2022年11月22日，承载着国内硅光子芯片高端研发及产业化的“国家集成电路创新中心-赛丽科技硅光联合实验室”在上海张江正式揭牌。实验室立足于成熟先进的CMOS工艺，力求开发突破摩尔定律的先进硅光子芯片，以引领、创建和完善硅光子端到端的生态系统为使命，开辟硅光子技术在诸多应用领域的商业化。
自1969年贝尔实验室首次提出硅光技术的概念以来，硅光技术已经发展了50余年。然而相较于日新月异的集成电路，硅光技术的发展不可谓不缓慢，整个产业的生态系统很不健全。硅光子芯片的设计、加工、封装、测试等一系列工序的标准化程度过低，产业内的参与者大多处于一种相对封闭的状态。直至目前，硅光芯片、光器件乃至硅光模块的研发与生产流程仍呈现极大的差异化与自主化。
“国家集成电路创新中心-赛丽科技硅光联合实验室”的成立，即是为了借鉴集成电路的发展经验，首先解决硅光子芯片的设计和加工中的非标问题，与集成电路领域领先的代工厂合作，建立和完善底层生态系统，迅速推进硅光子芯片产业的规模化和标准化。
在硅光子芯片的生态系统完善的过程和基础上，联合实验室将推进硅/III-V族异质集成激光器和放大器，全硅光电探测器，基于薄膜铌酸锂的高性能微环谐振器，基于3D光刻技术的波导耦合结构，光量子器件，可完全连接神经网络的可调谐硅干涉仪等一系列前沿硅光子技术，进而实现硅光技术在光电共封装的高速率光互联接口、高性能神经网络光计算、虚拟和增强现实、生物传感和医疗、汽车自动驾驶等领域的应用和产品落地。
左起：居龙（SEMI中国总裁），张卫（复旦微电子学院院长，国家集成电路创新中心总经理），张轲（SILITH赛丽科技 总经理），沈晓良（国家集成电路创新中心副总经理）
国家集成电路创新中心：国家集成电路创新中心于2018年7月在上海正式揭牌成立。中心由复旦大学、中芯国际和华虹集团三家单位共同发起，构建开放平台，汇聚高端人才，开展源头创新，全力打造国家集成电路共性技术研发平台。创新中心计划在2025年前后，建设成为具有全球影响力的集成电路共性技术创新机构，坚决落实习近平总书记重要指示精神，为制造强国建设装上创新引擎，为上海建设具有全球影响力的科技创新中心贡献力量。
SILITH赛丽科技：赛丽科技是2021年成立的无晶圆芯片设计公司，以半导体材料为基础，利用硅基CMOS，MEMS平台和Chiplet，TSV等先进封装技术实现光电芯片高度集成，产品广泛应用于汽车电子，高速数据通信，生物传感器等。赛丽科技致力于推动硅基光电集成的产业化和规模化，扩展摩尔定律无限可能，成为世界一流的光电技术公司。