近日，旭创技术研究院正式发布一款应用于共封装光学（CPO: Co-packaged Optics）的高密度光学连接器。该光学连接器是基于光束扩展的边缘耦合技术所开发的可插拔式封装结构，应用于激光器、光子集成电路（PIC：Photonic Integrated Circuit）和光纤阵列之间多通道高耦合效率的光学互联。
数据流量的剧增直接驱动数据中心交换机和路由器的发展，光学技术也面临新一轮创新要求。当网络速度提高至800Gbps以上，可插拔光组件将遭遇密度和功率问题，CPO凭借更低成本和更低功耗，被业界视为亟需的封装替代方案。
旭创技术研究院院长助理杜寅超表示：“实现共封装光学（CPO）需要多维度的创新和突破，从材料、器件、光电芯片的集成到封装工艺，缺一不可。随着51.2Tb/s及更高能力交换机的推出，满足多通道高效耦合并且支持回流焊工艺的光纤输入输出方案（IO：Input and Output）成为了CPO规模制造的关键技术。”
激光器、光子集成电路（PIC）和光纤阵列有着不同的输出模场，该光学连接器内含微透镜阵列，可实现小于1dB耦合损耗同时也大大降低耦合的位置精度要求。可插拔式设计使得光学连接器可以在PIC和ASIC封装回流焊制程完成后，再通过机械定位完成和光子集成电路（PIC）的耦合集成，可以真正实现回流焊工艺兼容。该光学连接器作为共封装光学输入输出（CPO IO）的解决方案具有极强的突破意义