大半导体产业网消息，据台媒报道，苹果自研5Gmodem芯片推出时间或将延后至2025年后，今年iPhone15及明年iPhone16仍将采用高通5Gmodem芯片。
据此前消息，苹果原计划在2023年推出自研芯片，但因功耗及效能表现不如预期，预计要等到2025年之后才会推出，制程将推进采用台积电4nm，计划搭载于iPhone17系列。
大半导体产业网消息，据台媒报道，苹果自研5Gmodem芯片推出时间或将延后至2025年后，今年iPhone15及明年iPhone16仍将采用高通5Gmodem芯片。
据此前消息，苹果原计划在2023年推出自研芯片，但因功耗及效能表现不如预期，预计要等到2025年之后才会推出，制程将推进采用台积电4nm，计划搭载于iPhone17系列。
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