集微网消息，近日，深科达半导体惠州基地正式启用。
深科达半导体官方消息显示，新基地位于仲恺高新区中韩产业园内，占地110000平方米，配有独立的装配车间、调试车间，检验区，研发室，产能相较于之前提升50%。深科达半导体把新基地作为一个新征程的起点，在半导体测试分选的道路上继续前行，丰富扩展产品线，继续加强技术研发与创新，打造一个一流的半导体测试分选品牌。
深科达半导体于2016年由深科达智能装备股份有限公司正式投资成立，致力于为半导体封装测试制程提供最专业的设备和服务。
据悉，深科达半导体的测试分选解决方案包括视觉检查和测试两大部分，设备加工能力覆盖大部分分立器件、集成电路以及其他常规器件的半导体封装形式，可全自动完成器件的电性参数测试，激光打标，标识检测、3D5S检测及编带输出、自动换胶盘等操作，可高效推进研发客户的项目开发与生产。（校对/赵碧莹）