集微网消息，近日，利普思半导体宣布完成逾亿元Pre-B轮融资，由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于利普思半导体在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备。
利普思半导体成立于2019年，是一家专注于高性能和高可靠性的碳化硅（SiC）模块的功率半导体制造商，总部设在中国无锡，在日本也拥有研发中心和生产线。
通过使用创新的先进封装技术、材料和工艺，利普思半导体为电动汽车（xEV）、 燃料电池汽车（FCV）、智能电网、太阳能和风能发电及储能、电机驱动、医疗设备等多种应用提供全面的碳化硅（SiC）功率模块的解决方案。
36氪消息显示，2022年利普思半导体位于中国无锡和日本的两个车规级SiC模块封装测试产线均已正式投产，将在2023年逐步展开大批量生产交付。利普思联合创始人、COO丁烜明表示，经过本次Pre-B轮融资，到今年6月份，位于日本的工厂产能将达到30万只/年，而无锡工厂在覆盖SiC模块生产和测试的同时，也兼顾车规级IGBT模块，产能将达到90万只/年。（校对/赵碧莹）