据海门开发区微平台消息，3月21日，江苏瀚思瑞半导体科技有限公司与海门开发区签订投资协议，计划投资21.5亿元建设功率半导体陶瓷覆铜板项目。
据介绍，陶瓷覆铜板具有较高的导热性、绝缘性与耐热性，以及较高的机械强度和与芯片相匹配的热膨胀系数，是目前最为重要的功率半导体封装材料。江苏瀚思瑞半导体科技在海投资的项目将着力解决技术卡脖子问题，打破国外垄断。
据海门开发区微平台消息，3月21日，江苏瀚思瑞半导体科技有限公司与海门开发区签订投资协议，计划投资21.5亿元建设功率半导体陶瓷覆铜板项目。
据介绍，陶瓷覆铜板具有较高的导热性、绝缘性与耐热性，以及较高的机械强度和与芯片相匹配的热膨胀系数，是目前最为重要的功率半导体封装材料。江苏瀚思瑞半导体科技在海投资的项目将着力解决技术卡脖子问题，打破国外垄断。
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