集微网消息，本周，华虹半导体新增设备招标23台，汇芯通信新增设备招标6台，新昇半导体新增设备招标4台，上海积塔新增设备招标2台；托迪思克新增中标设备1台，威利亚贸易新增中标设备1台。
重要招标数据：
本周招标45台设备，其中，刻蚀设备1台，薄膜沉积2台，工艺检测4台，CMP 1台，其他设备37台。
重要中标数据：
本周中标3台设备，其中，光刻设备1台，涂胶显影1台，其他设备1台。
本周重点企业动态：
近日，燕东微在投资者互动平台表示，公司募集资金用于12英寸晶圆生产线建设，月产能4万片，工艺节点为65nm；芯未半导体发布消息称，成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目预计今年6月实现项目完工；至纯科技在投资者互动平台表示，公司目前清洗设备年产能150台左右，单片与槽式清洗设备产能不分开计算；东京电子表示，将花费约220亿日元（约合1.67 亿美元）在日本东北部建造半导体设备新厂，以应对半导体行业的新需求。
以下是本周部分招标信息汇总：
以下是本周部分中标信息汇总：
（校对/韩秀荣）