集微网消息，近日，卓芯杰（苏州）半导体材料科技有限公司国产光刻胶项目落户苏州太仓。
太仓科技消息显示，该项目由新加坡南洋理工大学刘颖果博士团队领衔，旨在突破半导体材料“卡脖子”技术，研发193nm ArF光刻胶产品。
据介绍，该项目在主体树脂的结构设计、单体的合成工艺、主体树脂的合成工艺、光致产酸剂的评价、配方研究等多个方面论证了193nm光刻胶的研制工艺，合成出了多种适用的单体及多种结构的主体树脂，进行了大量的配方研究，筛选出了最佳配方。研制出的样品最佳分辨率为0.1μm，可在7-14nm的光刻机上使用，不但具有优异的分辨率和光敏性，而且还具有良好的粘附性和抗干法腐蚀性。（校对/刘沁宇）