集微网消息，5月19日，常州武进国家高新区首家集成电路封装测试企业——江苏力德宝微电子有限公司竣工与量产仪式举行。
据今日武进消息，当天竣工量产的江苏力德宝微电子有限公司成立于2021年7月，主要从事电源管理芯片及功率器件封装测试代工业务。项目总投资3亿元，分三期建设，项目一期二期租赁厂房3700平方米，三期征地自建，项目一期设备投入2000万元、二期设备投入8000万元。截至目前，项目租用厂房已装修完成，一期设备已到位，正在进行量产前调试，一期二期量产后年产值将达1亿元。
据天眼查消息显示，江苏力德宝微电子有限公司成立于2021年，注册资本2300万元，由上海胜矽集成电路有限公司子公司昂宝电子（上海）有限公司参股，持股比例为65.22%。（校对/刘沁宇）