集微网消息，据路透社报道，一位日本政府消息人士称，日本和美国将于周五发表关于技术合作的联合声明，承诺在先进芯片和其他技术的研发方面进行更密切的合作。消息人士告诉路透社，他们希望加深日本和美国联合芯片研发中心的有关合作。
据读卖先前报道，日本经济产业大臣西村康俊和美国商务部长吉娜·雷蒙多将在APEC贸易部长会议期间在美国底特律会面。该报补充说，除了半导体，他们还将讨论人工智能和量子技术。
一位日本官员告诉路透社，他们希望加深日本和美国联合芯片研发中心的有关合作，要求不透露身份，因为他没有被授权与媒体交谈。他补充说，这将是日本规划未来技术合作的又一个渐进步骤。公开的联合声明原稿也强调，“深化日美合作对经济繁荣、加强经济安全、维护和加强地区经济秩序至关重要。”
日本和美国于2022年底开展了下一代半导体开发研究合作，该研究中心的目标是在本世纪后半期开发并具备大规模生产2纳米先进半导体的能力。据日媒报道，东京大学、日本产业技术综合研究所、理研研究所、美国和欧洲的企业和研究机构有望积极参加此次活动。同年11月，日本计划新增3500亿日元（23.8亿美元）预算，投入到上述的研究中心。
据悉，西村和雷蒙多近日的会晤是在七国集团（G7）在日本广岛会议上。雷蒙多周四在美国华盛顿会见了中国商务部部长王文涛，两人就贸易、投资和出口政策交换了意见。
（校对/赵月）