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台积电宣布先进封测厂六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测

2023-06-09 14:50:13
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摘要 台积电于2020年启动了先进封测六厂的兴建工程,以支持下一代HPC、AI、移动应用和其他产品。该晶圆厂选址位于竹南科学园区,厂区基地面积达14.3公顷,是台积电截至目前为止面积最大的封装测试厂,单一厂区洁净室面积大于台积电其他先进封测晶圆厂的总和。

       6月8日,台积电宣布先进封测厂六厂正式启用,成为公司首座实现3DFabric整合前段至后段制程以及测试服务的全方位(All-in-one)自动化先进封装测试厂,为TSMC-SoIC(系统整合芯片)制程技术量产做好准备。

  先进封测厂六厂将使台积电能有更完备且具弹性的SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等多种TSMC3DFabric先进封装及硅堆叠技术产能规划,并对生产良率与性能带来更高的效果。

  台积电于2020年启动了先进封测六厂的兴建工程,以支持下一代HPC、AI、移动应用和其他产品。该晶圆厂选址位于竹南科学园区,厂区基地面积达14.3公顷,是台积电截至目前为止面积最大的封装测试厂,单一厂区洁净室面积大于台积电其他先进封测晶圆厂的总和。

  台积电预估,该晶圆厂将创造每年上百万片12英寸晶圆约当量的3DFabric制程技术产能,以及每年超过1000万个小时的测试服务。

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