日月光投控将在6月27日举行股东会，董事长张虔生在年报致股东报告书中指出，地缘政治因素干扰下，全球半导体供应链“逆全球化”布局趋势成形，未来半导体芯片成本将逐渐上升。
至于日月光投控从事的半导体封测产业，张虔生认为也会跟随逆全球化趋势演进，亦即封测业者将随着晶圆厂在欧美建置先进封测厂，就近提供客户在当地生产的先进制程芯片封测服务，并维持台湾封测市占规模与技术领先优势。
张虔生分析，近年来因地缘政治问题使得美国制造议题再度发酵，且科技已影响美国国防安全，因此，在过去美中贸易战已逐渐转向科技战的趋势下，半导体供应链已开始逆全球化布局。
就封测产业来看，张虔生认为，过去半导体业大多是设计、制造、封测垂直分工，小芯片（Chiplet）流程则因芯片封装良率问题，大多时间是制造与封测由晶圆厂统包，未来在封装成本驱动下，加上英特尔、三星等整合元件（IDM）大厂逐步扩展其晶圆代工业务、封测厂亦逐渐开发出较高良率的小芯片封装技术后，部份小芯片流程将走回设计、制造与封测的一般封测流程。
他认为，在先进制程晶圆厂朝向欧美扩厂时，小芯片流程亦逐渐朝向制造封测分工的一般封测流程，但美国当地小芯片所需先进封测厂较缺乏，在提高芯片产量之余，若未能加强美国本土先进封装能力，芯片将被迫送往亚洲封装和测试，延长现有半导体供应链及时间。