C114讯 6月13日消息（南山）据TrendForce集邦咨询研究，2023年第一季度，全球Top10晶圆代工厂业绩全部下滑，平均跌幅环比达到18.6%。
其中，台积电（TSMC）第一季营收167.4亿美元，环比减少16.2%；由于笔记本电脑、智能手机等主流应用需求疲弱，7/6nm及5/4nm产能利用率明显下跌，营收分别环比减少逾20%及17%。
三星第一季营收仅34.5亿美元，环比减少36.1%，是第一季跌幅最高的晶圆代工厂
中芯国际（SMIC）第一季营收环比减少9.8%，约14.6亿美元，其中八英寸营收环比减少近三成，十二英寸营收则因产品组合较多元，及中国大陆内需支撑，营收环比微幅增长1~2%。
集邦咨询预计，第二季度Top10晶圆代工厂整体仍将继续下滑，下滑幅度将有所缩窄。从厂商来看，中芯国际预计将能够随着中国大陆的订单复苏，恢复到增长状态。 