四川中兆永烨半导体一期项目投产

据“蓬安工业园区”公众号消息，7月19日，四川中兆永烨半导体有限公司一期项目在蓬安电子信息产业园正式投产。

据悉，中兆永烨半导体一期项目主要建设半导体储存芯片封装、测试生产线，生产产品包括TF卡、超薄U盘、高速U盘、SSD（固态硬盘）、嵌入式存储芯片等。一期项目全面建成投产后，预计可实现年产半导体储存芯片3600万片，年产值3亿元以上。

资料显示，四川中兆永烨半导体有限公司成立于2022年，是一家集集成电路封装测试及半导体存储设备开发、生产、销售于一体的创新型科技公司。