据丽水经开区官微消息，浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目主体建设已基本完工，土建进入收尾验收阶段，厂务系统已完成，Fab1-A进场设备安装调试完毕，预计今年第四季度产品上量。
据悉，该项目分为二期进行，计划总投资24亿元，用地面积148亩，主要建设6英寸硅基晶圆生产线，建成达产后，可形成年产折合6英寸240万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及3.6万片第三代半导体碳化硅、氮化镓晶圆的生产能力，预计可实现年产值20.4亿元。
据丽水经开区官微消息，浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目主体建设已基本完工，土建进入收尾验收阶段，厂务系统已完成，Fab1-A进场设备安装调试完毕，预计今年第四季度产品上量。
据悉，该项目分为二期进行，计划总投资24亿元，用地面积148亩，主要建设6英寸硅基晶圆生产线，建成达产后，可形成年产折合6英寸240万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及3.6万片第三代半导体碳化硅、氮化镓晶圆的生产能力，预计可实现年产值20.4亿元。
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