据报道，8月15日，台亚旗下的积亚半导体举办无尘室启用仪式，首个机台搬入。积亚未来将专门生产碳化硅（SiC）晶圆及功率半导体，预计将于2024年第三季度量产。
据悉，积亚专职制造碳化硅，未来将以自制磊晶晶圆、定制化生产SiC积体电路晶圆，满足客户各类需求，此外将投入数十亿元新台币，购置生产机台、测量设备及构建无尘室等相关设施。
报道称，该公司预计将花费四个月时间安装设备及调校，于2024年第二季度完成产品验证。积亚半导体总经理王培仁表示，预计2024年第三季度进入JBS相关元件量产、第四季度进行DMOS元件相关产品验证、2025年投入生产DMOS相关元件，并达到满产能，预计月产能可达3000片，2026年有望进一步提升至5000片。