据朗科科技官微消息，日前，韶关朗正数据半导体有限公司（以下简称韶关朗正）举行了隆重的开业庆典仪式。
据了解，韶关朗正数据半导体有限公司于2022年12月成立，注册资本5000万元，专注于生产高品质的存储类芯片，包括UDP、TF卡、BGA封装芯片，同时也在规划eMMC、eMCP等嵌入式芯片和自主研发的主控芯片。
管理团队大部分是半导体封装领域的资深专家，核心成员来自华为、富士康、华天科技等知名企业，均具备10年以上的制造和研发经验。朗正拥有完善的封测制造工厂，产品应用于手机、平板、游戏机、车载存储、可穿戴设备等，并提供存储类产品的解决方案。
目前，公司的生产设备正在安装调试中，预计9月初将具备生产能力，首期预期月产能达到3KK颗BGA、1KK的UDP和2KK的TF卡。