据如皋高新区官微消息，8月18日，江苏皋鑫电子有限公司半导体芯片项目举行开工仪式。
据悉，江苏皋鑫电子项目主要从事半导体材料与器件的生产研发，总投资10亿元，项目建成后预计年产1200万片器件芯片用硅扩散片、8亿支特种高压二极管和4亿支汽车用高功率二极管。
公开资料显示，江苏皋鑫电子是由浙江中晶科技股份有限公司（控股）和南通皋鑫电子股份有限公司合资设立。
（JSSIA整理）
据如皋高新区官微消息，8月18日，江苏皋鑫电子有限公司半导体芯片项目举行开工仪式。
据悉，江苏皋鑫电子项目主要从事半导体材料与器件的生产研发，总投资10亿元，项目建成后预计年产1200万片器件芯片用硅扩散片、8亿支特种高压二极管和4亿支汽车用高功率二极管。
公开资料显示，江苏皋鑫电子是由浙江中晶科技股份有限公司（控股）和南通皋鑫电子股份有限公司合资设立。
（JSSIA整理）
声明：本文内容及配图源自互联网收集，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如涉及作品内容、版权等问题，请联系本网处理，侵权内容将在一周内下架整改。