据美国Coherent公司官方网站报道，该公司宣布开发出一种增材制造工艺，能够生产用于高性能热管理应用的先进陶瓷元件，该元件将应用于下一代半导体器件。
由于近期基于先进节点的集成电路严重短缺，从而推动了全球范围内对最先进半导体器件的大规模投资，此次Coherent公司开发的增材制造工艺生产的陶瓷元件在机械性能和热性能上与现有的成型工艺所生产的组件相当，但是在工艺能力、产量和生产能力方面优于传统成型工艺且不需要在组件之间进行重新装配，从而最大程度地减少了交货时间和材料浪费。
使用此种增材制造工艺的陶瓷元件更轻并且具有365 GPa的弹性模量、290 MPa的抗弯强度和全新的几何形状，能够为集成冷却通道的先进封装器件以及CPU和GPU等高性能计算机处理器提供绝佳解决方案。
目前，Coherent公司正在加利福尼亚州特曼库拉建立一条新的增材制造陶瓷生产线，并且根据公司战略路线图的规划，公司的增材制造能力还将从陶瓷扩展到更广泛的材料。找有价值的信息，请记住Byteclicks.com
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