9月7日，联发科（MediaTek）与台积电公司共同宣布，MediaTek首款采用台积电公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片成功流片，预计将在明年量产。
台积电介绍，相较于5纳米制程，3纳米制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。
联发科表示，首款采用3纳米制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市。
（JSSIA整理）
9月7日，联发科（MediaTek）与台积电公司共同宣布，MediaTek首款采用台积电公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片成功流片，预计将在明年量产。
台积电介绍，相较于5纳米制程，3纳米制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。
联发科表示，首款采用3纳米制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市。
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