大半导体产业网消息，芯朋微昨日发布公告称，公司向特定对象发行人民币普通股（A 股）17,904,986股，募集资金总额为人民币约9.69亿元，资金已于8月24日全部到位。根据苏州研发中心募投项目建设进度及资金使用计划，拟将2.016亿元募集资金向全资子公司苏州博创进行增资。
据此前消息，芯朋微本次发行募集资金投资项目包括新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目、 苏州研发中心项目。
大半导体产业网消息，芯朋微昨日发布公告称，公司向特定对象发行人民币普通股（A 股）17,904,986股，募集资金总额为人民币约9.69亿元，资金已于8月24日全部到位。根据苏州研发中心募投项目建设进度及资金使用计划，拟将2.016亿元募集资金向全资子公司苏州博创进行增资。
据此前消息，芯朋微本次发行募集资金投资项目包括新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目、 苏州研发中心项目。
声明：本文内容及配图源自互联网收集，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如涉及作品内容、版权等问题，请联系本网处理，侵权内容将在一周内下架整改。