据孝昌县商务局官微消息，10月12日，利之达科技陶瓷基板项目举行开工奠基仪式。
据悉，该项目预计总投资1.02亿元，项目建成200万片电镀陶瓷基板生产线，年产值超2亿元，预计明年4月竣工投产。
据了解，利之达在过去四年里，累计投资4000多万元，建成年产60万片电镀陶瓷基板生产线，产品广泛应用于微波射频、激光与通信、高温传感、热电制冷、半导体照明等领域，处于行业领先水平。
据孝昌县商务局官微消息，10月12日，利之达科技陶瓷基板项目举行开工奠基仪式。
据悉，该项目预计总投资1.02亿元，项目建成200万片电镀陶瓷基板生产线，年产值超2亿元，预计明年4月竣工投产。
据了解，利之达在过去四年里，累计投资4000多万元，建成年产60万片电镀陶瓷基板生产线，产品广泛应用于微波射频、激光与通信、高温传感、热电制冷、半导体照明等领域，处于行业领先水平。
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