大半导体产业网消息，扬杰科技日前在投资者互动平台表示，公司正持续增强对第三代半导体的研发力度，其中碳化硅系列二极管、MOSFET等系列产品均已经得到多领域国内top客户认可，并实现批量出货。
同时，其碳化硅晶圆项目厂房建设已经封顶，设备已在陆续进场中，相关产品研发也在持续推进，预计2024年可通线量产；越南封测工厂已经开始投入建设中，预计2024年底投入使用。
据了解，扬杰科技在今年4月与扬州市邗江区人民政府达成协议，投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目，总投资约10亿元。此前消息显示，项目全部建成投产后，将形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片/月。
公开资料显示，扬杰科技是我国少数集功率半导体硅片制造、半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务为一体的功率半导体龙头企业，功率半导体产品覆盖汽车电子、光伏、电源、工业控制、5G通信、安防、家用电器等众多领域。