据日媒,中国台湾半导体代工企业“力晶积成电子制造(PSMC)”与日本SBI控股计划在宫城县共同建设半导体工厂。
据悉,项目规模预计将达8000亿~9000亿日元(约合人民币390亿~439亿元),一期工厂将投资约4000亿日元,计划于2024年动工建设,目标是2026年投产。
据日媒,中国台湾半导体代工企业“力晶积成电子制造(PSMC)”与日本SBI控股计划在宫城县共同建设半导体工厂。
据悉,项目规模预计将达8000亿~9000亿日元(约合人民币390亿~439亿元),一期工厂将投资约4000亿日元,计划于2024年动工建设,目标是2026年投产。
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