大半导体产业网消息，清溢光电12月6日发布公告称，经董事会决议，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过12亿元（含本数），募集资金扣除相关发行费用后将用于投资高精度掩膜版生产基地建设项目一期及高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期。
公告显示，高精度掩膜版生产基地建设项目（一期）计划总投资8亿元人民币，拟投入募集资金6亿元，主要生产 8.6 代及以下高精度掩膜版，应用于 a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO、MicroLED 等平板显示掩膜版产品。项目建成投产后，将提高公司平板显示掩膜版产能，提升高精度平板显示掩膜版国产化程度及配套水平，填补国内产业空白。
高端半导体掩膜版生产基地建设项目（一期）主要产品为覆盖 250nm-65nm 制程的高端半导体掩膜版。项目计划总投资超6亿元人民币，拟投入募集资金6亿元。本项目可提高公司半导体掩膜版产品的技术能力和产能，优化公司半导体掩膜版的产品结构，提升技术和工艺水平，提升公司在半导体掩膜版市场占有率。