在微纳加工中，我们常需要用到硅片作为衬底进行微结构的加工。市面上有很多的硅片种类，对于刚接触的硅片的同学来说，我们需要对硅片的分类有个初步的了解。苏州原位芯片专门为做科研的老师们提供实验用的硅片。我们整理了硅片的相关信息，根据不同的分类方式分为以下几种：
根据制造工艺：硅片可以分为单晶硅、多晶硅和非晶硅。
根据应用领域：硅片可以用于半导体工业、太阳能发电等领域。
根据生产厂家：硅片可以由不同的厂家生产，例如中国的一些大型半导体企业，如中环股份、有研硅股等。
根据尺寸：硅片可以按照直径分为不同的规格，例如8英寸、12英寸等。科研式样常规使用6寸及以下的硅，而量产则需要采用8寸和12寸
根据材料：硅片还可以分为单晶硅片和多晶硅片，其中单晶硅片又可以分为直拉单晶硅片和区熔单晶硅片。
根据加工工艺：硅片可以分为机械切割硅片和化学腐蚀硅片。
根据外观：硅片又可以分为平面的和刻槽的。
这些分类方式只是硅片分类的一部分，仅供参考，实际分类方式还需要根据具体应用场景和需求来确定。