本报记者 孙文青
上海临港工厂格科微 公司供图
2023年底，在格科微电子(上海)有限公司(以下简称“格科微”)临港工厂，一批带晶圆的天车系统在12英寸CIS(CMOS图像传感器)特色工艺生产线上快速运行，设备摆放整齐，多项作业同步进行，闪烁着各种提示灯。环顾四周，只有少数穿着严格衣服的工作人员在角落里调试设备。
《证券日报》记者在现场注意到，来自世界各地的上下游企业代表张贴车间玻璃，睁大眼睛，试图在短时间内看到中国CIS龙头企业生产线的全貌。
格科威成立于2003年，主要从事CIS和显示驱动芯片的研发、设计、密封和销售。产品主要用于手机、平板电脑、汽车电子等消费电子和工业领域。到目前为止，该公司已经出货了20多亿件，并逐渐在全球图像传感器市场占有一席之地。
格科微董事长兼首席执行官赵立新告诉《证券日报》，公司将以此为基石，紧紧围绕客户需求，推动核心技术产品化，跨越30亿美元收入水平。
从Fabless到Fablite模式的关键跳跃
“从关键、减薄、包装到测试...公司12英寸CIS集成电路特色工艺生产线在前一道工序的基础上，覆盖了多道后一道工序，将实现对关键制造环节的自主控制，进一步提升产业链协调和产品交付。“在格科微生产线外走廊，公司工作人员向《证券日报》记者详细介绍了公司生产线的情况。每个过程的困难和设备的使用都反映了CIS集成电路特性过程的复杂性。
12英寸CIS集成电路特色工艺生产线的顺利投产对格科微来说意义重大。从此，公司实现了从Fabless模式(无制造环节)向Fablite模式的商业模式转变。
所谓Fablite模式，是指Fabless模式与IDM(垂直集成制造)模式之间的商业模式，是指在晶圆制造、包装和测试过程中，采用自建工厂和外包加工相结合的方式。近年来，芯片设计企业采用了这种新的商业模式，以提高技术壁垒，实现自主可控性。
赵立新介绍，格科微此举也是为了突破高端图像传感器技术的知识产权垄断和制造壁垒。近年来，CIS产品的设计和制造技术取得了快速的进步。为了追求卓越的图像性能，许多关键的过程步骤与逻辑电路制造过程越来越不兼容。格科微通过“自建生产线、大规模生产研发”的方式，确保了高端CIS特殊工艺的研发速度。
格科微于2021年在科创板上市。根据规划，部分募集资金将用于自建12英寸CIS集成电路特色技术研发和产业化项目。此外，自建部分12英寸BSI（消除金属层对光通道干扰的过程）晶圆后生产线是公司在现有业务基础上对产品线的改进和补充，将有效保证12英寸BSI晶圆的生产能力供应，提高公司的研发效率，快速响应市场。
三年后，格科微临港工厂正式投产。此后，依托临港工厂，格科微将进一步加快先进CIS技术的研发，实现自有工厂的批量生产验证，大大缩短从研发到大量供应市场的周期。同时，未来工厂将注重前瞻性和突破性创新，注重创新技术的研发和生产特色定制产品，更好地满足客户需求。
为中高端创造创新和竞争力产品
随着格科微临港工厂的顺利投产，格科微中高级CIS产品的研发和生产也迫在眉睫。
根据第三方研究机构的Frostttttts&Sullivan预测，2024年，全球智能手机后置多摄像头的渗透率将提高到91%。手机市场进入股票竞争后，摄像头数量的增加将直接推动CIS市场需求的增加，国际企业仍占据全球市场的主要市场份额。
2023年10月，格科微3200万像素图像传感器产品量产出货后，公司将产品定位从传统的200万到800万像素提升到3200万以上像素。下一步，格科微将瞄准“在中高端市场获得更多市场份额”。