TC Wafer（Thermocouple Wafer）是一种基于热电偶原理的温度测量系统，专为半导体制造等高精度温控场景设计。以下从核心原理、技术特点、应用领域及发展趋势等方面进行综合解析：
一、核心原理与结构
- 热电效应TC Wafer通过两种不同金属材料（如铜和康铜）组成的热电偶，在温度梯度下产生塞贝克电动势，将温度变化转化为电信号进行测量。
- 传感器集成采用微制造技术将热电偶嵌入硅晶圆表面或内部，形成分布式测温网络，可定制1-64个测温点，覆盖晶圆不同区域。
二、技术特点与优势
- 高精度与稳定性
- 快速响应与耐高温响应时间短（毫秒级），适用于快速退火（RTA）、化学气相沉积（CVD）等瞬态温度变化场景。
- 灵活性与兼容性
三、核心应用场景
- 半导体制造关键工艺
- 其他工业领域
四、典型产品参数示例
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 晶圆尺寸 | 2~12英寸（可定制） |
| 测温点数 | 1~64点（可定制） |
| 温度范围 | -200℃~1600℃ |
| 精度 | ±0.5℃（±0.1%读数） |
| 数据通道 | 1~64路（支持多路同步采集） |