据永鑫方舟资本披露,国内光芯片领域领军企业常州纵慧芯光半导体科技有限公司(以下简称 “纵慧芯光”)日前完成数亿元人民币战略轮融资。
本轮融资由广东东阳光科技控股股份有限公司(简称:东阳光)领投,老股东永鑫方舟、耀途资本跟投,资金将重点用于 FAB 产线建设、新产品研发及光通信市场开拓,进一步巩固其在全球光芯片领域的综合竞争力。
据悉,纵慧芯光成立于 2015 年,是国内少数具备垂直腔面发射激光器(VCSEL)芯片全链条研发能力的光电半导体企业,产品覆盖 VCSEL 芯片、高速光通信芯片、射频外延片等核心品类,广泛应用于消费电子、3D 感知、自动驾驶、生物医疗等场景。
作为本土 VCSEL 行业第一梯队企业,其累计芯片出货量已超 4 亿颗,技术实力获行业认可。在消费电子领域,公司已成为多家国内头部手机品牌的核心供应商;汽车领域,车载激光雷达芯片成功进入头部车企供应链并实现批量上车;光通信领域的研发布局则被视为未来 3-5 年的关键增长极。
值得注意的是,纵慧芯光目前仍处于亏损状态,公司2024年实现营业收入1.25亿元,净利润亏损5,829.82万元;2025年第一季度实现营收4,123.43万元,净利润亏损1,531.54万元。
2025 年 6 月11日,纵慧芯光耗时一年建设的 FabX 项目正式通线,标志着其在高端光电子芯片自主化进程中迈出关键一步。该项目总投资 5.5 亿元,规划建设年产能 5000 万颗芯片的 3 英寸化合物半导体产线,配套研发中心与测试中心,可规模化生产砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)激光芯片,为 AI 数据中心、车载激光雷达等高速场景提供核心支持。
自2016年以来,纵慧芯光已完成14轮融资,投资方包括哈勃投资、小米产投、比亚迪、一村资本、高榕资本、禾赛科技、速腾聚创、大疆、欧菲光、吴岳峰科创、国开制造业转型升级基金等产业龙头、政府基金和行业知名投资机构。
作为纵慧芯光的长期投资方,永鑫方舟投资团队指出,光芯片生产工艺复杂、技术壁垒高,纵慧芯光作为国内VCSEL芯片领域的头部企业,长期专注于技术研发与创新,积累了丰富的行业经验,具备较强的技术迭代与产业链整合能力。
东阳光表示,本次投资纵慧芯光是公司为推动数据中心液冷产业链战略布局所作出的重要举措。目前公司在数据中心液冷科技领域正逐步构建涵盖“系统级—机柜级—服务器级”的全链条液冷解决方案,本次通过投资参股纵慧芯光,向数据中心上游核心部件光芯片领域延伸,有利于公司借助液冷技术和光芯片的技术互补和协同效应、市场协同与客户资源共享等优势,推动公司在数据中心液冷领域产业链发展,拓展业务领域,提升公司在数据中心领域的综合竞争力,符合公司战略发展方向。
随着云计算、大数据、人工智能等技术的快速发展,对高速、高效、低能耗的数据传输需求日益增长,数据中心规模也不断扩大。光芯片作为数据中心光通信系统的核心部件,能够实现高速、低功耗的数据传输,性能和可靠性直接影响数据中心的效率。因此,高性能 VCSEL 芯片需求目前正呈指数级增长。
纵慧芯光此次融资及 FabX 产线落地,不仅强化了本土光芯片企业在高端市场的竞争力,更推动国内光电子产业链向 “设计 - 制造 - 封装” 一体化迈进。