CoWoP技术的突破性创新是引爆PCB板块涨停潮的核心驱动因素。
一、CoWoP技术是什么？
CoWoP（Chip on Wafer on PCB） 是一种去基板化的系统级封装技术，通过跳过传统封装基板（如ABF/BT载板），实现芯片与PCB板的直接互联。其核心创新包括：
1.取消封装基板：
2.将裸芯片通过微凸点倒装至硅中介层，再将硅片组件直接键合至多层PCB，省去中间载板环节
3.PCB载板化升级：
4.采用mSAP工艺（改良型半加成法），在PCB上集成重分布层（RDL），使PCB具备类似IC载板的高密度布线能力，达到“低成本PCB+高性能载板”的效果
二、技术突破点：为何能引爆PCB需求？
1.性能与成本双优势
·性能：支持超高密度互连（线宽/线距≤30μm），满足AI服务器、光模块等场景的微米级精度需求
·成本：传统CoWoS依赖昂贵的ABF载板，而CoWoP采用成本更低的BT树脂+超薄铜箔材料，降本幅度显著
2.解决AI硬件核心瓶颈
·AI服务器价值量跃升：单台GB200 AI服务器的PCB价值量达17.1万美元，较传统方案提升40%-50%，仅次于GPU
·应对算力升级需求：GPT-5等大模型推动数据中心建设潮，CoWoP可支持12个HBM4内存堆栈，成为高性能计算刚需
3.重塑产业链格局
·替代传统CoWoS：跳过台积电主导的CoWoS封装环节，使PCB厂商直接切入高端芯片封装价值链
·国产化机遇：中国厂商凭借mSAP工艺能力抢占技术高地，打破台积电垄断
三、市场反应：PCB板块涨停潮的逻辑
（一）、核心量产厂商：已切入头部供应链
1.胜宏科技（300476）
·技术地位：英伟达GB200 AI服务器正交背板核心供应商，掌握mSAP工艺实现PCB载板化升级
·订单价值：单台AI服务器PCB价值量达17.1万美元，较传统方案提升40%-50%
·产能布局：高端HDI产能满载，2026年全球AI PCB需求缺口或超20%，公司为稀缺产能方
2.鹏鼎控股（002938）
·技术路径：类载板（SLP）技术领先，通过mSAP工艺支持CoWoP封装，应用于苹果AI手机及自动驾驶PCB
·客户绑定：深度合作全球头部消费电子品牌，高密度板订单持续放量
3.深南电路（002916）
·应用场景：高端服务器PCB+封装基板双布局，切入AI服务器和光模块供应链
·技术储备：FC-BGA基板技术可迁移至CoWoP场景，支撑芯片直连PCB需求
⚙️（二）、设备与材料核心供应商
1.芯碁微装（688630）
·核心设备：mSAP工艺直写光刻设备供应商，支撑PCB线宽/线距≤30μm精度
·市场弹性：受益CoWoP产能扩张，设备需求爆发性增长。
2.方邦股份（688020）
·技术壁垒：国内唯一量产可剥离超薄铜箔（可剥铜）企业，替代日本三井金属
·应用价值：CoWoP封装中PCB载板化的关键材料，成本降低30%以上
四、产业趋势：从技术到商业落地
环节 | 关键进展 |
技术迭代 | GPT-5发布在即，CoWoP加速支持多芯片异构集成，PCB线宽向10μm演进 |
产能扩张 | 东山精密拟投10亿美元扩产高端PCB；泰国成产能转移中心，26家厂商布局 |
政策支持 | 上海推出6亿算力券，中美瑞典经贸会谈推动技术合作 |
五、风险提示
- 技术落地不确定性：mSAP工艺良率提升仍需时间，可能影响量产节奏
- 竞争加剧：台积电推进CoWoS-L技术反制，封装路线博弈持续
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