2024年CIS市场增长稳健，国产厂商快速崛起
据预测，2024年全球智能手机CMOS图像传感器（CIS）出货量将达到44亿颗，同比增长2%。尽管出货量保持增长趋势，手机制造商正逐步从“多摄堆料”策略中回撤，转而强调“高端化”与“性价比”之间的平衡。
在竞争格局方面，索尼继续保持全球领先地位，格科微与豪威科技（韦尔股份旗下）紧随其后，分别位列第二和第三。值得注意的是，这两大厂商均为国内企业，这一趋势标志着中国厂商在手机CIS市场中正日益壮大。
索尼展示三层图像传感器，革新性能边界
索尼成像与传感解决方案部门（I&SS）近期向投资者展示了其最新的技术突破——一款具备三层结构的图像传感器，该技术有望大幅推动成像性能的跃升。
目前，索尼在包括a1II在内的多款相机中已采用双层堆叠传感器设计，一层负责光信号采集，包含全部感光像素；另一层为晶体管层，执行图像处理任务。
索尼的目标是将传感器堆叠结构扩展至三层，这将带来更强的图像处理能力和更优的成像质量。
提升传感器层级本质上提升了整体处理能力，从而在动态范围、感光度、噪声控制、能效比、读出速度和分辨率等方面实现突破。
虽然增加传感器层不会直接影响像素分辨率，但其带来的性能提升有助于解锁更高阶的视频录制模式。
图像传感器作为索尼在移动、汽车、工业和相机市场中的核心战略，将在未来继续获得高度关注。索尼预计，到2030财年，相机传感器市场将以9%的复合年增长率持续扩张。
下一代传感器技术，成为差异化竞争关键
索尼正大力推动多层堆叠架构与先进制程的研发，以提升传感器在感光度、动态范围、能效和读取速度等方面的表现。这些技术将直接助力未来的Alpha与FX系列相机。
为实现这一目标，索尼计划在2024至2026年间投资约9300亿日元，其中近50%资金将用于先进图像传感器制程的研发与生产。
索尼正将资源集中于包括三层堆叠结构在内的新一代传感器技术，目前该技术已应用于Xperia 1 V，并被主流手机品牌广泛采纳。
该架构还支持多模态传感和片上AI处理，表明行业焦点正从单纯追求像素数量，转向更具智能性的传感体验。
索尼在22纳米FDSOI逻辑堆叠技术上的突破，为神经形态传感提供了可能。混合像素与数字像素传感器设计也有效解决了快门速度与成像质量之间的平衡问题。
超表面与微光学等新兴技术正在推动3D与偏振传感的紧凑化发展。同时，基于事件的成像技术与SPAD传感器显著提升了低延迟和弱光性能。
无铅量子点传感器也在消费级短波红外应用中获得越来越多的认可。
国内厂商在多个细分市场加速突破
近年来，CIS在智能手机、汽车电子、安防监控和工业控制等领域的应用呈现快速增长态势。
数据显示，CIS市场规模预计将在2023年的218亿美元基础上，增长至2029年的286亿美元，年复合增长率达4.7%。
- 韦尔股份（豪威科技）推出高端图像传感器OV50H，具备1.2μm、5000万像素性能，已广泛应用于小米14/15系列、荣耀Magic和华为P70系列等机型。
- 2024年，韦尔营收达到257.31亿元，同比增长22.41%，其中传感器解决方案占营收的74.76%，同比增长23.52%。
- 韦尔在2023年超越安森美，成为全球车载CIS出货量冠军。
- 其OX08D10图像传感器采用TheiaCel技术，与高通Snapdragon Ride平台深度集成。
- 2024年，韦尔车载CIS出货量超过1.3亿颗，市场份额达44%，客户包括奔驰、宝马、奥迪及理想、零跑等国内外车企。
- 思特威在高端手机市场推出多款5000万像素传感器，涵盖主摄、广角、长焦及前摄，出货量持续增长。
- SC585XS采用28nm制程，具备高动态范围、低噪声、快速对焦及超低功耗等优势。
- 2024年，思特威营收达59.69亿元，同比增长108.91%，净利润达3.91亿元，同比猛增2651.81%。
- 其在全球安防市场出货量占比超过50%，位居首位。
- SC530AT为500万像素车规级CIS，搭载CarSens-RS工艺，采用2μm像素与BSI架构，展现出出色的量子效率。
- 格科微2024年营收达63.89亿元，同比增长36.02%，净利润1.87亿元，同比增长287.24%。
- GC50E1为第二代0.7μm 5000万像素产品，GC50D1为0.8μm，GC50F0为0.64μm。
- 格科推出TCOM封装技术，模组尺寸较COB方案缩减10%，具备成本优势。
- 其500万像素CIS已在AI眼镜项目中实现量产。
全球CIS市场进入智能感知新时代
行业正从“像素为王”迈入“功能与性能并重”的智能感知时代。
在手机市场，国产厂商已跻身全球前三；在汽车领域，豪威登顶全球第一；在AI新兴应用方面，国内企业也已提前布局。
随着持续的技术进步与高端市场的不断渗透，中国CIS厂商有望进一步提升其全球竞争力。