韩国企业Elohim开发超小尺寸高密度硅电容器 有望应用至2.5D/3D封装
4月24日讯，韩国高科技硅电容器半导体研发企业Elohim与一家全球公司合作开发了一种用于5G应用的超小尺寸、高密度硅电容器，该公司计划以5G智能设备为起点，将其应用领域扩大到自动驾驶和人工智能领域。
据报道，该硅电容器厚度仅为60?（传统MLCC厚度为几百?），电容量密度达到500?/?，是传统硅电容器的5倍。
公司CEO表示:“该硅电容器有望被集成到2.5D和3D堆叠封装等尖端半导体封装中。”
4月24日讯，韩国高科技硅电容器半导体研发企业Elohim与一家全球公司合作开发了一种用于5G应用的超小尺寸、高密度硅电容器，该公司计划以5G智能设备为起点，将其应用领域扩大到自动驾驶和人工智能领域。
据报道，该硅电容器厚度仅为60?（传统MLCC厚度为几百?），电容量密度达到500?/?，是传统硅电容器的5倍。
公司CEO表示:“该硅电容器有望被集成到2.5D和3D堆叠封装等尖端半导体封装中。”
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