联电扩大第三代半导体布局，购置新机台扩产
5月9日报道，供应链透露，联电近期扩大第三代半导体布局，自行购置蚀刻、薄膜新机台，预计下半年将进驻8英寸AB厂，瞄准8英寸晶圆生产第三代半导体的经济效益优于6英寸晶圆的方向，全力抢第三代半导体商机。对此，联电财务长刘启东回应，集团在第三代半导体的发展上，仍以联颖为主，联电则进行研发，不过确实有在合作，但细节不便透露。
报道称，联电先前第三代半导体布局，主要透过转投资联颖光电切入，锁定6英寸氮化镓产品，主要是考虑目前业界氮化镓整体解决方案提供者较少，联颖光电正在开展技术平台建置，完成后会把平台开放给设计公司客户使用，扩大接单利基。