TLSR921x系列SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议无线连接芯片家族的旗舰产品。TLSR921x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的低功耗无线通信协议。它集成了功能强大的 32 位 RISC-V MCU 以及各种物联网应用的核心功能和外围接口，为先进的IoT设备提供了基础。TLSR921x 包括多级电源管理设计，可实现超低功耗运行，使其成为对功耗敏感的应用的理想选择。TLSR921x 卓越的集成度使客户能够优化总系统成本。TLSR921x广泛应用于智能家居、位置服务、可穿戴设备、人机交互等相关IoT领域。
主要特点：
n 32位RISC-V MCU
Ø 96MHz工作频率
Ø 5级指令流水线
Ø DSP扩展指令集及浮点运算功能
n 支持多种协议标准
Ø 蓝牙低功耗5.2：1Mbps/2Mbps/Coded PHY/AOA/AOD/Mesh
Ø IEEE 802.15.4：Zigbee/RF4CE/6LoWPAN/Thread
Ø Matter over Thread
Ø Apple HomeKit
Ø Apple Find My网络配件
Ø 2.4GHz专有协议
Ø 多协议并发模式
Ø 兼容多种主流RTOS
Ø 硬件OTA升级和多引导启动
n 存储单元
Ø 256KB SRAM，最大64KB Retention
Ø 1MB-2MB Flash
n 射频性能
Ø 接收灵敏度（dBm）：-96@BLE1Mbps
Ø Tx输出功率（最大）：+10dBm
n 功耗（整颗芯片@3.3V, BLE with DCDC）
Ø Rx 6.1mA
Ø Tx 6.6mA@0 dBm
Ø 深度睡眠：0.7uA
n 电源电压
Ø Battery 1.8 V ~ 4.3 V，USB 4.5V ~ 5.5V
Ø 片上集成DCDC、LDO、Charger
n 外设接口
Ø 最多可达40 GPIO，SPI, USB 2.0, I2C, UART, I2S, PWMx6, 1-channel IR
n 安全机制
Ø 硬件AES，硬件ECC，片上TRNG
Ø PSA安全认证
n 工作温度
Ø -40℃ ~ +85℃/+105℃
供货情况：
TLSR921x系列SoC现已稳定量产供货，目前有QFN48 6mmx6mm、QFN64 8mmx8mm可选封装形式。具体选型信息请参考泰凌微电子在线芯片选型工具：https://products.telink-semi.cn/#/。
资料下载：
http://wiki.telink-semi.cn/wiki/chip-series/TLSR921x-Series/