“投资东莞”消息，8月2日，先进半导体产业化项目在东莞市东坑镇动工建设。
据介绍，先进半导体产业化项目由东莞市普创智能设备有限公司投资建设，主要从事IC封装、光通信封装、Mini LED封装、功率器件封装等高端半导体设备的生产，项目总投资10亿元，占地面积51.28亩，投资强度不低于1950万元／亩，年财政贡献不低于80万元／亩。
“投资东莞”消息，8月2日，先进半导体产业化项目在东莞市东坑镇动工建设。
据介绍，先进半导体产业化项目由东莞市普创智能设备有限公司投资建设，主要从事IC封装、光通信封装、Mini LED封装、功率器件封装等高端半导体设备的生产，项目总投资10亿元，占地面积51.28亩，投资强度不低于1950万元／亩，年财政贡献不低于80万元／亩。
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