“元器件”传感器和仪表元器件具有服务范围广、品种多、需求量大的特点。其技术水平和产品质量的提高将为我国制造业信息化奠定基础。
现状与问题
我国经过发展，“元器件”传感器BDX54C和仪表元器件的技术和产品都有了很大的提高。中国有1600多家企事业单位“元器件”传感器和仪表元器件的开发和生产。但是与国外相比，中国在20世纪90年代初，“元器件”传感器和仪表元器件的品种和质量水平无法满足国内市场的需求，整体水平仍处于国外水平。主要问题有:
(1)科技创新差，核心制造技术严重滞后于国外拥有自主知识产权的产品少，品种不全，产品技术水平与国外相差约15年。
(2)投资强度低，科研设备和生产工艺设备落后，成果水平低，产品质量差。
(3)科技与生产脱节，影响科研成果转化，综合实力低，产业发展势头不足。
战略目标
到2020年，“元器件”传感器和仪表元器件领域应争取实现三大战略目标：
以工业控制、汽车、通信、环保为重点服务领域。以“元器件”传感器、弹性元件、光学元件、特殊电路为重点对象，开发具有自主知识产权的原创技术和产品；MEMS以工艺为基础，依托集成化、智能化、网络化技术，强化制造技术和新技术。“元器件”传感器和仪表元器件的发展使领先产品达到并接近国外同类产品的先进水平——主要目标是增加品种，提高质量和经济效益，加快工业化，使国内工业化“元器件”传感器和仪表元器件的品种份额达到70%~80%以上的高档产品。
发展重点
“元器件”传感器技术
(1)MEMS新一代固态代固态“元器件”传感器微结构制造工艺：
深反应离子刻蚀(DRIE)工艺或IGP工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型“元器件”传感器：如用微硅电容“元器件”传感器、微硅质量流量“元器件”传感器、航空航天用动态“元器件”传感器、微“元器件”传感器，汽车专用压力、加速度“元器件”传感器，环保用微化学“元器件”传感器等。
(2)集成工艺和多变量复合工艺“元器件”传感器微结构集成制造工艺；工业控制采用多变量复合制造工艺；“元器件”传感器，如压力、静压和温度三变量“元器件”传感器、气压、风力、温度、湿度四变量“元器件”微硅复合应变压力传感器，“元器件”显示传感器“元器件”传感器。
(3)智能技术和智能技术“元器件”智能技术，如传感器信号测量、转换处理、逻辑判断、功能计算、双向通信、自术；智能多变量“元器件”智能功率传感器“元器件”传感器及各种智能“元器件”传感器，变送器。
(4)网络化技术和网络化“元器件”传感器“元器件”传感器网络化技术;网络化“元器件”传感器，使“元器件”传感器具有工业化标准接口和协议功能。