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华科芯电子
 深圳市芯华科电子科技有限公司是一家以WIFI模块 蓝牙 GPS模块及单片机与模拟器件授权推广及方案设计公司,并成为PIC系列产品的第三方设计中心(Design Partner),公司销售FSK/MSK/ASK/OOK无线数传模块 无线遥控模块 无线收发模块 Microchip单片机 Holtek单片机 富士通(Fujitsu)单片机 Nuvoton (新唐)单片机 方案设计等产品,公司推广的产品和方案已在汽车电子、智能家居 安防 遥控器 工业控制等领域取得不朽的成绩。我们不断加大技术研发的投入,规范内部管理,并通过加快公司信息化建设以构建公司核心竞争力。公司拥有单片机软件、硬件、高频模块等较强的研发技术和服务队伍,已为中国不同行业的用户提供众多的电子产品设计方案。通过公司多年不懈的努力,公司赢得了广大客户的信任和大力支持,已成为国内众多知名生产厂商的主力供应商。并与国内外知名的电子芯片厂商结成合作伙伴。 华科芯电子科技有限公司代理分销:Maxim(美信)、TIBB(德州仪器)、Xilinx、(赛林斯)ALTERA、(阿特拉)ATMEG(艾特梅尔)、ADI(美国模拟器件)、Infineon (英飞凌)、Dallas、SST、ISSI(芯成半导体)、NXP(恩智浦)/PHILIPS(飞利浦)、STC、Avago(安华高科技)/Agilent(安捷伦)、NS 主营范围:代理:Maxim(美信)、Dallas、TI/BB(德州仪器)、XILINX(赛灵思)、ALTERA(阿特拉)、ATMEL(艾特梅尔)、ADI(美国模拟器件)、DIODES(美台)兼营分销:ST、ISSI(芯成半导体)NXP(恩智浦)PHILIPS(飞利浦 /Agilent(安捷伦)、NS(国家半导体)、On(安森美)、POWER、ST(意法半导体)、Microchip(微芯)、IR(国际整流器)、Winbond(华邦). Samsung(三星)、Altera、Fairchilid、ON、Hynix、Lattice、、Intersil、Intel、Infineon、IDT、ROHM、Vishay等世界品牌IC,包括:单片机、存储器、电源模块、功率模块,继电器、可编程逻辑器件、光耦、二三极管、MOS管,高频管等。产品广泛应用于通讯、电力、电源、电子电器、仪器仪表、医疗器械、自动控制、汽车、船舶、航天等高科技领域。
  • Texas Instruments 德州仪器 LM95245CIM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:10 b(本地),12 b(远程)
    特性:单触发,单触发,可编程解决方案,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±6°C)
    测试条件:25°C ~ 100°C(-40°C ~ 25°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Texas Instruments 德州仪器 LM95245CIMMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:10 b(本地),12 b(远程)
    特性:单触发,单触发,可编程解决方案,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±6°C)
    测试条件:25°C ~ 100°C(-40°C ~ 25°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM95245CIMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:10 b(本地),12 b(远程)
    特性:单触发,单触发,可编程解决方案,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±6°C)
    测试条件:25°C ~ 100°C(-40°C ~ 25°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Texas Instruments 德州仪器 LM99-1CIMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b(本地),11 b(远程)
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM99-1CIMMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b(本地),11 b(远程)
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM99-1CIMMX/NOPB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b(本地),11 b(远程)
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM99CIMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b(本地),11 b(远程)
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM99CIMMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b(本地),11 b(远程)
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 PTMP235DCKT 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 150°C)
    工作温度:-50°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Texas Instruments 德州仪器 THMC10DBQR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    特性:单触发,可编程限值,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 85°C)
    工作温度:0°C ~ 85°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-SSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP006AIYZFR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,红外(IR)
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:20°C ~ 60°C(IR)
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V
    分辨率:15 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±1.5°C)
    测试条件:0°C ~ 60°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-UFBGA,DSBGA
    供应商器件封装:8-DSBGA
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP006BIYZFR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,红外(IR)
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:20°C ~ 60°C(IR)
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V
    分辨率:15 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±1.5°C)
    测试条件:0°C ~ 60°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-UFBGA,DSBGA
    供应商器件封装:8-DSBGA
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP007AIYZFR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,红外(IR)
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V
    分辨率:14 b
    特性:单触发,输出开关,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:-40°C ~ 125°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-UFBGA,DSBGA
    供应商器件封装:8-DSBGA(1.8x1.8)
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP1075DSGT 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:单触发,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
    测试条件:-40°C ~ 75°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-WSON(2x2)
  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP117AIYBGT 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
    分辨率:16 b
    特性:待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值
    精度 - 最高(最低):±0.1°C(±0.3°C)
    测试条件:-20°C ~ 50°C(-55°C ~ 150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:12-UFBGA,DSBGA
    供应商器件封装:6-DSBGA(1.53x1)
  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP117MAIYBGT 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
    分辨率:16 b
    特性:待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值
    精度 - 最高(最低):±0.1°C(±0.2°C)
    测试条件:30°C ~ 45°C(0°C ~ 85°C)
    工作温度:0°C ~ 85°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:12-UFBGA,DSBGA
    供应商器件封装:6-DSBGA(1.53x1)
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP117NAIYBGR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
    分辨率:16 b
    特性:待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值
    精度 - 最高(最低):±0.2°C(±0.3°C)
    测试条件:-40°C ~ 100°C(-55°C ~ 150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:12-UFBGA,DSBGA
    供应商器件封装:6-DSBGA(1.53x1)
  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP117NAIYBGT 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
    分辨率:16 b
    特性:待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值
    精度 - 最高(最低):±0.2°C(±0.3°C)
    测试条件:-40°C ~ 100°C(-55°C ~ 150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:12-UFBGA,DSBGA
    供应商器件封装:6-DSBGA(1.53x1)
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP141AIDBVR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SensorPath™
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 127°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP141AIDBVTG4 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SensorPath™
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 127°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP235AEDBZRQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:-40°C ~ 150°C
    工作温度:-40°C ~ 150°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3
  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP235AEDBZTQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:-40°C ~ 150°C
    工作温度:-40°C ~ 150°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3
  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP235AEDCKRQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:-40°C ~ 150°C
    工作温度:-40°C ~ 150°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP235AQDBZRQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:-40°C ~ 150°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3
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