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Excelpoint 世健国际
亚太区领先的元器件分销商新加坡世健私人有限公司是亚太区领先的电子元器件分销商,能为亚洲电子厂商,包括原设备生产商(OEMs)、原设计生产商(ODMs)和电子制造服务提供商(EMS)提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。世健多次被权威杂志和行业机构列入全球领先分销商榜单。  世健与供应商及电子厂商紧密协作,为新的科技与趋势做出定位,并帮助客户把这些最先进的科技揉合于他们的产品当中。集团分别在新加坡、中国及越南设有研发中心,专业的研发团队不断创造崭新的解决方案,以帮助客户提高成本效益并缩短产品上市时间。世健研发的完整解决方案及参考设计方案可应用于工业、无线通信以及消费电子等领域。 世健总部设于新加坡,拥有超过700名员工,世健的业务已扩展至亚太区的49个城市和地区,遍及新加坡、马来西亚、泰国、越南、中国、印度、印度尼西亚、菲律宾及澳大利亚等十多个国家。2022年,台湾文晔科技收购世健公司100%股权。世健在中国  1993年,世健在香港设立区域总部——世健系统(香港)有限公司,正式开始发展中国业务。目前,世健在中国拥有十多家分公司和办事处,遍及中国主要大中型城市。凭借专业的研发团队、顶尖的现场应用支持以及丰富的市场经验,世健在中国业内享有领先地位。我们的愿景我们致力于成为亚太地区电子厂商及业内公司首选的增值伙伴。
  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-U1FMFB-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-WFBGA,WLCSP
    供应商器件封装:5-WLCSP
  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-U1FMGB-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-WFBGA,WLCSP
    供应商器件封装:5-WLCSP
  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM10-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP
    供应商器件封装:4-WLCSP
  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM11-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP
    供应商器件封装:4-WLCSP(2x2)
  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM11-T-072 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP
    供应商器件封装:4-WLCSP(2x2)
  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM12-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP
    供应商器件封装:4-WLCSP(2x2)
  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM12-T-072 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP
    供应商器件封装:4-WLCSP(2x2)
  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM13-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP
    供应商器件封装:4-WLCSP(2x2)
  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM13-T-072 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP
    供应商器件封装:4-WLCSP(2x2)
  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM14-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP
    供应商器件封装:4-WLCSP(2x2)
  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM14-T-072 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA,CSPBGA
    供应商器件封装:4-CSP
  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM15-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP
    供应商器件封装:4-WLCSP(2x2)
  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM17-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP
    供应商器件封装:4-WLCSP(2x2)
  • Microchip 微芯科技 AT30TS75-MA8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-UDFN(2x3)
  • Microchip 微芯科技 AT30TS75-SS8-B 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Microchip 微芯科技 AT30TS75-SS8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Microchip 微芯科技 AT30TS75-XM8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP
  • Microchip 微芯科技 AT30TS750-SS8-B 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Microchip 微芯科技 AT30TS750-SS8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Microchip 微芯科技 AT30TS750-XM8-B 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP
  • Microchip 微芯科技 AT30TS750-XM8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP
  • Microchip 微芯科技 AT30TSE752-MA8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-UDFN(2x3)
  • Microchip 微芯科技 AT30TSE752-SS8-B 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Microchip 微芯科技 AT30TSE752-SS8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Microchip 微芯科技 AT30TSE752-XM8-B 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP
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