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Huaqiwei 华琦微科技
深圳市华琦微科技有限公司 是一家专注于为电子制造企业提供电子零件、开发工具;提供设计开发服务和芯片代工烧录、一站采购服务高新技术企业。本公司拥有一支具有十多年 Microchip 单片机推广及软、硬件开发经验的研发服务队伍,致力于以 Microchip 主芯片为核心的电子智能产品方案设计及销售。如:汽车产品、智能家居、电机控制、LED灯、无线麦克风接收器、便携式数码产品、家电产品、智能安防产品、工控仪表产品等,开发了众多的应用方案,提供高质***的产品和服务,满足客户不同需求。   “专业专注,用“芯”服务为客户创造价值”是华琦微的经营理念。一直以来,华琦微在管理、技术上不断创新,为客户提供差异化的增值服务,实现与客户的双赢和共同发展。
  • Microchip 微芯科技 EMC1833T-1E/RW 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
    特性:单次触发,可编程限值,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C
    测试条件:-40°C ~ 125°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-WDFN(2x2)
  • Microchip 微芯科技 EMC1843T-1E/RW 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:内部
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:2 线串行,I²C/SMBUS
    电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:-20°C ~ 105°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-WDFN(2x2)
  • Microchip 微芯科技 MCP9700AT-E/LTVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2°C(-2°C,+4°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Microchip 微芯科技 MCP9700AT-E/TTVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2°C(-2°C,+4°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3
  • Microchip 微芯科技 MCP9700T-E/LTVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2°C(-4°C,+6°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Microchip 微芯科技 MCP9700T-H/LTVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2°C(-4°C,+6°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70
  • Microchip 微芯科技 MCP9701AT-E/LTVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-10°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:3.1V ~ 5.5V
    分辨率:19.5mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2°C(-2°C,+4°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-10°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Microchip 微芯科技 MCP9701AT-E/TTVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-10°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:3.1V ~ 5.5V
    分辨率:19.5mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2°C(-2°C,+4°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-10°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3
  • Microchip 微芯科技 MCP9701T-E/LTVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-10°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:3.1V ~ 5.5V
    分辨率:19.5mV/°C
    精度 - 最高(最低):±4°C(-4°C,+6°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-10°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Microchip 微芯科技 MCP9800A5T-M/OTG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A,SOT-753
    供应商器件封装:SOT-23-5
  • Microchip 微芯科技 MCP9801-M/SNG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Microchip 微芯科技 MCP9802A0T-M/OTG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A,SOT-753
    供应商器件封装:SOT-23-5
  • Microchip 微芯科技 MCP9803-M/MSVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-MSOP
  • Microchip 微芯科技 MCP9803-M/SNG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Microchip 微芯科技 MCP9803T-M/MSVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-MSOP
  • Microchip 微芯科技 MCP9804T-E/MCVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:-40°C ~ 125°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-DFN(2x3)
  • Microchip 微芯科技 MIC184BM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Microchip 微芯科技 MIC184BMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-MSOP
  • Microchip 微芯科技 MIC281-2BM6-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±3°C(±5°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Microchip 微芯科技 MIC281-3BM6-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±3°C(±5°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Microchip 微芯科技 MIC281-4BM6-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±3°C(±5°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
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