| 技术:霍尔效应 | 轴:X,Y,Z | 输出类型:SPI | 
| 供应商器件封装:8-SOIC | 安装类型:表面贴装型 | 封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:X,Y,Z | 输出类型:I²C | 
| 感应范围:0 ~ 5mT,5 ~ 50mT | 电压 - 供电:1.8V | 电流 - 供电(最大值):1mA | 
| 分辨率:16 b | 带宽:1.4kHz | 工作温度:-40°C ~ 85°C | 
| 供应商器件封装:8-UTDFN(2.5x2) | 安装类型:表面贴装型 | 封装/外壳:8-XFDFN 裸露焊盘 | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:单路 | 输出类型:模拟电压 | 
| 感应范围:156mT ~ 333mT | 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V | 电流 - 供电(最大值):9mA | 
| 电流 - 输出(最大值):40mA | 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) | 特性:可编程,温度补偿 | 
| 供应商器件封装:4-SIP | 安装类型:通孔 | 封装/外壳:4-SIP 模块 | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:X,Y,Z | 输出类型:SPI | 
| 供应商器件封装:16-QFN(3x3) | 安装类型:表面贴装型 | 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:X,Y,Z | 输出类型:SPI | 
| 供应商器件封装:8-SOIC | 安装类型:表面贴装型 | 封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:单路 | 输出类型:模拟电压 | 
| 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V | 电流 - 供电(最大值):8mA | 电流 - 输出(最大值):20mA | 
| 带宽:50kHz | 工作温度:-40°C ~ 150°C(TA) | 供应商器件封装:TO-92-3 | 
| 安装类型:通孔 | 封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA) | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:X,Y,Z | 输出类型:SPI | 
| 供应商器件封装:8-SOIC | 安装类型:表面贴装型 | 封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:X,Y,Z | 输出类型:I²C,SPI | 
| 电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V | 电流 - 供电(最大值):4mA | 电流 - 输出(最大值):100µA | 
| 分辨率:16 b | 工作温度:-20°C ~ 85°C(TA) | 特性:可编程,休眠模式 | 
| 安装类型:表面贴装型 | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:X,Y,Z | 输出类型:SPI | 
| 供应商器件封装:16-QFN(3x3) | 安装类型:表面贴装型 | 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:单路 | 输出类型:模拟电压 | 
| 感应范围:333mT ~ 800mT | 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V | 电流 - 供电(最大值):9mA | 
| 电流 - 输出(最大值):40mA | 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) | 特性:可编程,温度补偿 | 
| 供应商器件封装:4-SIP | 安装类型:通孔 | 封装/外壳:4-SSIP 模块 | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:X,Y,Z | 输出类型:模拟,PWM | 
| 感应范围:20mT ~ 70mT(X,Y),24mT ~ 140mT(Z) | 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V | 电流 - 供电(最大值):16mA | 
| 电流 - 输出(最大值):30mA | 分辨率:12 b | 工作温度:-40°C ~ 150°C(TA) | 
| 特性:可编程 | 供应商器件封装:8-SOIC | 安装类型:表面贴装型 | 
| 封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:X,Y,Z | 输出类型:SPI | 
| 供应商器件封装:16-QFN(3x3) | 安装类型:表面贴装型 | 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:X,Y,Z | 输出类型:SPI | 
| 供应商器件封装:16-TSSOP | 安装类型:表面贴装型 | 封装/外壳:16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽) | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:单路 | 输出类型:电流阱 | 
| 感应范围:±10mT | 电压 - 供电:3.8V ~ 16V | 工作温度:-40°C ~ 165°C | 
| 供应商器件封装:TO-92-3 | 安装类型:通孔 | 封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA) | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:X,Y,Z | 输出类型:SPI | 
| 供应商器件封装:16-QFN(3x3) | 安装类型:表面贴装型 | 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:单路 | 输出类型:模拟电压 | 
| 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V | 电流 - 供电(最大值):4.5mA | 电流 - 输出(最大值):100µA | 
| 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) | 供应商器件封装:TSOT-23-3 | 安装类型:表面贴装型 | 
| 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:X,Y,Z | 输出类型:SPI | 
| 供应商器件封装:8-SOIC | 安装类型:表面贴装型 | 封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:单路 | 输出类型:模拟电压 | 
| 感应范围:62mT ~ 156mT | 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V | 电流 - 供电(最大值):9mA | 
| 电流 - 输出(最大值):40mA | 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) | 特性:可编程,温度补偿 | 
| 供应商器件封装:4-SIP | 安装类型:通孔 | 封装/外壳:4-SIP 模块 | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:X,Y,Z | 输出类型:SPI | 
| 供应商器件封装:16-TSSOP | 安装类型:表面贴装型 | 封装/外壳:16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽) | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:X,Y,Z | 输出类型:SPI | 
| 供应商器件封装:16-TSSOP | 安装类型:表面贴装型 | 封装/外壳:16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽) | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:X,Y,Z | 输出类型:SPI | 
| 供应商器件封装:16-QFN(3x3) | 安装类型:表面贴装型 | 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:X,Y,Z | 输出类型:SPI | 
| 供应商器件封装:8-SOIC | 安装类型:表面贴装型 | 封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:X,Y,Z | 输出类型:SPI | 
| 供应商器件封装:16-TSSOP | 安装类型:表面贴装型 | 封装/外壳:16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽) | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:单路 | 输出类型:模拟电压 | 
| 感应范围:62mT ~ 156mT | 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V | 电流 - 供电(最大值):9mA | 
| 电流 - 输出(最大值):40mA | 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) | 特性:可编程,温度补偿 | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:单路 | 输出类型:模拟电压 | 
| 感应范围:6mT ~ 62mT | 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V | 电流 - 供电(最大值):9mA | 
| 电流 - 输出(最大值):40mA | 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) | 特性:可编程,温度补偿 | 
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