| 功能:卡销 | 技术:霍尔效应 | 极化:南极 | 
| 感应范围:4.2mT 跳闸,-4.2mT 释放 | 测试条件:-30°C ~ 85°C | 电压 - 供电:1.6V ~ 5.5V | 
| 电流 - 供电(最大值):10mA | 电流 - 输出(最大值):500µA | 输出类型:推挽式 | 
| 工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) | 安装类型:表面贴装型 | 供应商器件封装:4-DFN(1.1x1.4) | 
| 封装/外壳:4-XFDFN 裸露焊盘 | 
| 功能:单极开关 | 技术:霍尔效应 | 极化:南极 | 
| 感应范围:10mT 跳闸,-6mT 释放 | 测试条件:25°C | 电压 - 供电:3V ~ 26.4V | 
| 电流 - 供电(最大值):6mA | 电流 - 输出(最大值):10mA | 输出类型:开路集电极 | 
| 工作温度:-40°C ~ 115°C(TA) | 安装类型:表面贴装型 | 供应商器件封装:SOT-23-3 | 
| 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | 
| 功能:全极开关 | 技术:霍尔效应 | 极化:北极,南极 | 
| 感应范围:±4.4mT 跳闸,±0.9mT 释放 | 测试条件:-30°C ~ 85°C | 电压 - 供电:1.6V ~ 5.5V | 
| 电流 - 供电(最大值):9µA | 电流 - 输出(最大值):500µA | 输出类型:推挽式 | 
| 工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) | 安装类型:表面贴装型 | 供应商器件封装:4-SMT | 
| 封装/外壳:4-SMD,鸥翼 | 
| 功能:卡销 | 技术:霍尔效应 | 极化:南极 | 
| 感应范围:4mT 跳闸,-4mT 释放 | 测试条件:-30°C ~ 85°C | 电压 - 供电:1.6V ~ 5.5V | 
| 电流 - 供电(最大值):10mA | 电流 - 输出(最大值):500µA | 输出类型:推挽式 | 
| 工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) | 安装类型:表面贴装型 | 供应商器件封装:4-DFN(1.1x1.4) | 
| 封装/外壳:4-XFDFN 裸露焊盘 | 
| 功能:卡销,双 | 技术:霍尔效应 | 极化:南极 | 
| 感应范围:4mT 跳闸,-4mT 释放 | 测试条件:-40°C ~ 125°C | 电压 - 供电:4V ~ 24V | 
| 电流 - 供电(最大值):5.6mA | 电流 - 输出(最大值):20mA | 输出类型:开路漏极 | 
| 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) | 安装类型:表面贴装型 | 供应商器件封装:6-SOP | 
| 封装/外壳:SOT-23-6 | 
| 功能:卡销 | 技术:霍尔效应 | 极化:南极 | 
| 感应范围:4.2mT 跳闸,-4.2mT 释放 | 测试条件:-30°C ~ 85°C | 电压 - 供电:1.6V ~ 5.5V | 
| 电流 - 供电(最大值):150µA | 电流 - 输出(最大值):500µA | 输出类型:推挽式 | 
| 工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) | 安装类型:表面贴装型 | 供应商器件封装:4-SOP | 
| 封装/外壳:4-SMD,鸥翼 | 
| 功能:单极开关 | 技术:霍尔效应 | 极化:南极 | 
| 感应范围:10mT 跳闸,-2.5mT 释放 | 测试条件:25°C | 电压 - 供电:3V ~ 26.4V | 
| 电流 - 供电(最大值):6mA | 电流 - 输出(最大值):10mA | 输出类型:开路集电极 | 
| 工作温度:-40°C ~ 115°C(TA) | 安装类型:表面贴装型 | 供应商器件封装:SOT-23-3 | 
| 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | 
| 功能:全极开关 | 技术:霍尔效应 | 极化:北极,南极 | 
| 感应范围:±3.9mT 跳闸,±3.7mT 释放 | 测试条件:-30°C ~ 85°C | 电压 - 供电:1.6V ~ 5.5V | 
| 电流 - 供电(最大值):9µA | 电流 - 输出(最大值):500µA | 输出类型:推挽式 | 
| 工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) | 安装类型:表面贴装型 | 供应商器件封装:4-DFN(1.1x1.4) | 
| 封装/外壳:4-XFDFN 裸露焊盘 | 
| 功能:单极开关 | 技术:霍尔效应 | 极化:南极 | 
| 感应范围:10mT 跳闸,2.5mT 释放 | 测试条件:25°C | 电压 - 供电:3V ~ 26.4V | 
| 电流 - 供电(最大值):6mA | 电流 - 输出(最大值):10mA | 输出类型:开路集电极 | 
| 工作温度:-40°C ~ 115°C(TA) | 安装类型:通孔 | 供应商器件封装:3-SIP | 
| 封装/外壳:3-SSIP | 
| 功能:单极开关 | 技术:霍尔效应 | 极化:南极 | 
| 感应范围:2.9mT 跳闸,0.8mT 释放 | 测试条件:-30°C ~ 85°C | 电压 - 供电:2.4V ~ 3.3V | 
| 电流 - 供电(最大值):10µA | 电流 - 输出(最大值):1mA | 输出类型:推挽式 | 
| 工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) | 安装类型:表面贴装型 | 供应商器件封装:SOT-23-3 | 
| 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:单路 | 输出类型:模拟电压 | 
| 电流 - 供电(最大值):20mA | 工作温度:-40°C ~ 110°C(TA) | 供应商器件封装:4-SIP | 
| 安装类型:通孔 | 封装/外壳:4-SIP 模块 | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:单路 | 输出类型:模拟电压 | 
| 电压 - 供电:8V | 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) | 供应商器件封装:4-SOP | 
| 安装类型:表面贴装型 | 封装/外壳:4-SMD 模块 | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:X,Y,Z | 输出类型:I²C,SPI | 
| 感应范围:±4.9mT | 电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V | 电流 - 供电(最大值):10mA | 
| 分辨率:16 b | 工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) | 特性:睡眠模式 | 
| 供应商器件封装:14-WLCSP(1.59x1.59) | 安装类型:表面贴装型 | 封装/外壳:14-UFBGA,WLCSP | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:单路 | 输出类型:模拟电压 | 
| 电流 - 供电(最大值):20mA | 工作温度:-40°C ~ 110°C(TA) | 供应商器件封装:4-SOP | 
| 安装类型:表面贴装型 | 封装/外壳:4-SMD 模块 | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:单路 | 输出类型:模拟电压 | 
| 电流 - 供电(最大值):20mA | 工作温度:-40°C ~ 110°C(TA) | 供应商器件封装:4-SOP | 
| 安装类型:表面贴装型 | 封装/外壳:4-SMD 模块 | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:单路 | 输出类型:模拟电压 | 
| 电压 - 供电:12V | 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) | 供应商器件封装:4-SIP | 
| 安装类型:通孔 | 封装/外壳:4-SIP 模块 | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:单路 | 输出类型:模拟电压 | 
| 电压 - 供电:8V | 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) | 供应商器件封装:4-SMT | 
| 安装类型:表面贴装型 | 封装/外壳:4-SMD | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:X,Y,Z | 输出类型:I²C,SPI | 
| 感应范围:4.7mT ~ 5.2mT | 电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V | 电流 - 供电(最大值):10mA | 
| 电流 - 输出(最大值):3.5mA | 分辨率:16 b | 带宽:200Hz | 
| 工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) | 特性:可编程,休眠模式 | 供应商器件封装:14-WLCSP(1.59x1.59) | 
| 安装类型:表面贴装型 | 封装/外壳:14-UFBGA,WLCSP | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:X,Y,Z | 输出类型:I²C | 
| 感应范围:±4.9mT | 电压 - 供电:1.65V ~ 1.95V | 电流 - 供电(最大值):4mA | 
| 分辨率:16 b | 工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) | 特性:内部磁铁 | 
| 供应商器件封装:4-WLCSP(0.76x0.76) | 安装类型:表面贴装型 | 封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:X,Y,Z | 输出类型:I²C,SPI | 
| 感应范围:±39mT | 电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V | 分辨率:16 b | 
| 工作温度:-40°C ~ 85°C | 特性:可选数值范围 | 供应商器件封装:16-QFN(3x3) | 
| 安装类型:表面贴装型 | 封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘 | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:单路 | 输出类型:模拟电压 | 
| 电流 - 供电(最大值):20mA | 工作温度:-40°C ~ 110°C(TA) | 供应商器件封装:4-SOP | 
| 安装类型:表面贴装型 | 封装/外壳:4-SMD 模块 | 
| 技术:霍尔效应 | 轴:X,Y,Z | 输出类型:I²C | 
| 感应范围:4.7mT ~ 5.2mT | 电压 - 供电:1.65V ~ 1.95V | 电流 - 供电(最大值):4mA | 
| 电流 - 输出(最大值):3mA | 分辨率:16 b | 工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) | 
| 供应商器件封装:5-WLCSP(1.18x0.78) | 安装类型:表面贴装型 | 封装/外壳:5-UFBGA,WLCSP | 
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