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28nm工艺
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28nm工艺
28nm工艺相关厂家
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严选28nm工艺厂家，提供从28nm工艺设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。
Latitude （LDA） 逍遥科技
类型：
制造商
产品数量：
0
总部位于深圳，在成都、无锡、台湾新竹设有研发和晶圆代工厂
工艺
设计套件（PDK）服务中心。逍遥科技是中国光学学会、光学工程学会会员。 逍遥科技致力于为“特色
工艺
”半导体芯片设计提供自动化解决方案。在众多晶圆代工厂中，特色
工艺
作为主流
工艺
平台之一，与先进
工艺
（<
28
nm
）和成熟
工艺
（≥
28
nm
）齐头并进。 特色
工艺
半导体芯片应用领域广泛，包括光电子、功率器件、MEMS/智能传感、模拟/射频芯片等。 这些解决方案涵盖标准参数化单元（PCell）设计、
工艺
/器件求解建模、链路版图设计与前后仿真、人工智能辅助设计优化、多物理场仿真、版图物理验证等。 部分功能不仅填补了“特色
工艺
”EDA在国内的空白，更在行业中处于领先地位。
Kingsemi 芯源微电子
类型：
制造商
产品数量：
0
沈阳芯源微电子设备股份有限公司 成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，致力于为客户提供半导体装备与
工艺
整体解决方案。 上海芯源微主要开展
28
nm
及以下高端
工艺
技术节点的集成电路光刻
工艺
涂胶显影设备、化学清洗设备及其核心零部件研发及产业化，打造更高技术节点半导体设备，更好服务前道用户。
迪思微电子
类型：
制造商
产品数量：
0
无锡迪思微电子有限公司 是一家半导体光掩模制造商，是从事光掩模制造的开放式掩模代工企业，具备多元化掩模制造
工艺
及研发能力，目前已在光掩模领域深耕34年，客户覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线，是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴 在高新区各有关部门的大力支持下，项目于2022年11月开工，历经18个月，相继完成厂房封顶、设备搬入、
工艺
调试、产线贯通等重大里程碑任务。 2024年下半年无锡迪思将聚焦90
nm
制程量产，2025年完成40
nm
量产，2026年实现
28
nm
升级，持续增强核心竞争力。 项目达产后，将新增90
nm
-
28
nm
高端掩模版产能2000片/月，总产能达5000片/月。 无锡迪思拥有国内领先的光掩模制造设备、技术
工艺
、质量控制和信息安全保护措施，业务覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线，是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴。
IPGOAL 和芯微电子
类型：
制造商
产品数量：
0
公司拥有多项核心技术，自主研发并投放市场8大类100多种型号的不同
工艺
厂和
工艺
节点的硅验证IP产品，申报专利400多项，其中包括85项美国专利，在2018年四川专利创新百强榜中名列前茅。 公司与主要的晶圆代工厂在22
nm
/
28
nm
/40
nm
/55
nm
/65
nm
/90
nm
/0.13μm/0.18μm等关键
工艺
开展合作，为客户提供经过批量生产验证或硅验证的IP产品，并可根据客户要求进行量身定制 服务优势跨 Foundry，跨
工艺
节点，多品种，硅验证，可定制的 IP 产品。主要产品IP定制、SoC 设计服务、芯片测试服务
Sanechips 中兴微电子
类型：
制造商
产品数量：
0
SOC架构设计能力SOC快速设计平台：芯片架构实现、设计自动化、接口标准化，设计周期达到业界先进水平；在低功耗技术、先进
工艺
和封装测试技术上具有平台优势。 主要产品手机产品手机modem芯片X7520V3系列LTE多模基带芯片，
28
nm
工艺
，支持丰富接口，具有高性能、低功耗、低成本、高可靠的优势，可以广泛应用于全球移动通信市场，已在全球70多个国家的运营商商用发货 芯片采用最新40
nm
和
28
nm
工艺
，完全兼容IEEE802.3/802.3u/802.3ab协议，支持EEE功能，支持低功耗模式，支持RGMII/QSGMII接口，已经应用于电信、联通、移动等FTTx网络的 无线产品无线通信中兴微电子无线产品中心专注于移动互联网领域，结合最新的芯片设计技术和
工艺
发展成果，致力于为客户提供一流的芯片设计和解决方案服务。
驰拓科技
类型：
制造商
产品数量：
0
公司拥有先进的新型存储芯片研发与产业化平台，掌握了MRAM设计、制造全套关键技术，成功开发独立式存储芯片和嵌入式IP等系列产品并可提供90/40/
28
nm
多个先进
工艺
节点下的芯片设计、
工艺
研发、流片、测试分析等全方位服务 然而，随着
工艺
节点的不断演进，eFlash通过浮栅吸附/脱附电子实现数据存储的物理机制限制了其微缩极限。 业界普遍认为，
28
/22纳米将是eFlash具有成本效益的最后一个
工艺
节点，因此开始持续研发新型嵌入式非易失存储技术，如eMRAM和eRRAM等。 新型嵌入式非易失存储技术一般基于逻辑
工艺
的互联层（BEOL），具备良好的前后段兼容性，可延展至
28
纳米及更先进
工艺
节点，且性能更具有竞争力，如下图。 同时HIKSTOR eMRAM与逻辑
工艺
有着优良的兼容性，可延展至
28
纳米及以下先进
工艺
节点，且额外光罩数量仅3~5层。
Leadmicro 微导科技
类型：
制造商
产品数量：
0
在此基础上，公司继续深化开发对技术水平和
工艺
要求更高的半导体薄膜沉积设备，是国内首家成功将量产型High-k 原子层沉积设备应用于
28
nm
节点集成电路制造前道生产线的国产设备公司，设备总体表现和
工艺
关键性能参数达到国际同类水平
ACM Research 盛美半导体
类型：
制造商
产品数量：
0
适用于前沿 IC 工厂的先进生产工具我们的多产品工具组合支持 IC 和复合半成品制造、晶圆级封装和晶圆制造我们的产品支持广泛的
工艺
步骤，包括单晶圆和批量湿法清洗、电镀、热沉积、无应力抛光、PECVD 和跟踪 我们与客户群的合作记录使我们能够满足各种晶圆尺寸的广泛
工艺
要求。凭借超过 448 项国际授权专利的知识产权组合，我们致力于为全球客户提供创新技术、世界一流的产品以及强大的服务和支持。 盛美上海坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及
工艺
解决方案 盛美上海立足自主创新，通过多年的技术研发和
工艺
积累，成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，应用于
28
nm
及以下技术节点的晶圆清洗领域。 ，存储器以及功率器件制造TAHOE清洗设备应用于去胶和先进清洗背面清洗设备应用于背面清洗或者湿法刻蚀
工艺
刷洗设备应用于集成电路与晶圆级封装领域槽式湿法清洗设备应用于集成电路的湿法
工艺
电镀设备应用于双大马士革电镀
工艺
电镀设备应用于化合物半导体制造立式炉设备应用于
OFILM 欧菲光
类型：
制造商
产品数量：
0
欧菲光自2012年进入光学影像系统领域，凭借光学创新优势和在消费电子领域积累的核心客户优势，以及自主开发的AA对焦
工艺
、高自动化水平的产线和大规模量产能力，已成为行业内的高像素摄像头模组的主流供应商。 先进技术长焦微距模组公司与客户联合研发设计,结合欧菲独创制程MGL
工艺
技术,完成业界首款长焦微距潜望及长焦微距内对焦模组的量产,模组实现10mm-INF的超距离对焦,拍摄特写时冲击力强同时在实现原有拍摄范围下可减少一颗微距镜头 在整体方案搭建上，欧菲光为VGATOF人脸摄像头定制
28
nm
制程专用AI处理器，配备其自主研发的人脸识别算法及活体检测算法，有利于方案在ToF相机输出高品质图像的同时，实现快速人脸识别体验，且功耗续航方面仍可处于较低水平
DERA 得瑞领新
类型：
制造商
产品数量：
0
得瑞领新 更名 紫光得瑞，DERA NVMe SSDD5000 系列量产2018年：与 A 公司合作开发Open-channel SSDD5437/D5457量产2019年：第二代 MENG 控制器流片，
28
nm
工艺
2020年：国家高新技术企业，DERA NVMe SSD；D5427/D5447 发布2021年；DERA NVMe SSDD6437/D6457 系列发标2022年：第三代主控EMEI流片:DERA EMEI 采用12
nm
工艺
技术设计，进一步降低芯片面积和功耗。
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