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严选3D NAND闪存厂家，提供从3D NAND闪存设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。

Unimos 宏茂微

类型：制造商服务商 产品数量：0

宏茂微拥有全系列存储器封测的一站式解决方案，产品覆盖3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP）、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。宏茂微母公司长江存储科技有限责任公司成立于2016年7月，总部位于“江城”武汉，是一家专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案。长江存储为全球合作伙伴供应3D NAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心等领域。 2017年10月，长江存储通过自主研发和国际合作相结合的方式，成功设计制造了中国首款3D NAND闪存。 2019年9月，搭载长江存储自主创新Xtacking®架构的第二代TLC 3D NAND闪存正式量产。
Yangtze Memory 长江存储

类型：制造商 产品数量：0

长江存储科技有限责任公司成立于2016年7月，总部位于“江城”武汉，是一家专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案。长江存储为全球合作伙伴供应3D NAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心。致力于成为存储技术的领先者全球半导体产业的核心价值贡献者2017年10月，长江存储通过自主研发和国际合作相结合的方式，成功设计制造了中国首款3D NAND闪存。 2019年9月，搭载长江存储自主创新 Xtacking® 架构的第二代TLC 3D NAND闪存正式量产。 * 发布之时指2020年4月10日，业界指全球全部3D NAND闪存颗粒原厂，最高的I/O速度指1600MT/s，符合当时ONFI最高标准，最高存储密度指当时业界相同容量的芯片横向对比中长江存储X2-9070
Normem 诺存微电子

类型：制造商 产品数量：0

诺存是全球最早提出3D NOR闪存架构的IC设计公司之一，并已研发成功世界首款3D NOR闪存原型芯片，成本仅为传统平面NOR的1/3，价位可与NAND竞争，同时还保持NOR的代码运行功能；产品可广泛应用于安防诺存致力于新型高速、高密度NOR闪存芯片的研发，是美光主推高速NOR标准的XccelaTM联盟成员，并于2018年成功推出国内首款高速Octa-SPI含DTR功能的产品，不断提升NOR闪存性能，推动下一代 NOR闪存发展；ExpresNORTM 高速NOR闪存系列产品兼具并行NOR高速、低延迟和串行NOR引脚少的优势，实现最快的代码执行和映射，同时也简化了系统设计、降低系统成本和功耗；2021年NOR闪存芯片出货数千万颗中期产品：高速高密度, 3D原型芯片研发成功，实现单层成本仅为传统NOR 1/3传统NOR闪存的二维设计已经接近物理上的极限，产品可靠性降低、成本攀升，三维化是技术变革趋势。公司的世界首款三维高密度NOR闪存原型芯片兼具传统NOR和NAND两者的优势，大幅降低单位制造成本，使价位可与NAND竞争，同时还保持NOR的代码运行功能，低成本高性能。
Kioxia 铠侠

类型：制造商 产品数量：0

东芝公司于1987年发明了NAND闪存， 2017年4月，铠侠前身东芝存储器集团从东芝公司剥离，开创了先进的存储解决方案和服务，可丰富人们的生活并扩大社会的视野。铠侠创新的3D闪存技术BiCS FLASH™，正在塑造诸多高密度应用的未来存储方式，其中包括高级智能手机、PC、SSD、汽车和数据中心等。作为闪存和固态硬盘的全球领导者，我们将继续提供为社会创造新价值的产品和服务。业务概述KIOXIA Group 是 NAND 闪存的最大制造商之一。我们将继续通过提供 3D 闪存 BiCS FLASH 技术来满足客户的需求，从而提供更大的存储容量和广泛的闪存产品。 SSD (固态硬盘)铠侠的固态硬盘（SSD）产品系列内置BiCS FLASH™ 3D闪存，能为客户端PC、企业级服务器以及存储与云数据中心提供了更为优化的SSD产品与解决方案。
Core Storage 兆芯电子

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合肥兆芯电子有限公司 2015年6月成立于安徽省合肥市高新区，主要从事闪存控器与相关、eMMC、SSD固态磁盘等控制芯片与整机系统的设计研发和销售。 2016年11月，发布支持2D NAND SSD方案；2017年7月，发布支持3D NAND eMMC方案和支持3D NAND SATA SSD方案。杰出的经营策略构成了具竞争力的条件。
Unim 至讯创新

类型：制造商 产品数量：0

产品方案SLC NAND消费级产品产品简介：目前国内最先进2D NAND制程，提供业界最佳成本竞争力，凭借其卓越的成本优势，在满足应用需求条件下帮助客人完成降本增效。广泛应用于各类消费品中，如：儿童手表，功能机，手环，各类智能家电，路由器等与NOR闪存相比，在成本接近的情况下提供4~8倍存储空间，可以满足更大的数据和系统容量需求，支持更复杂的应用。广泛应用于各类行业及工业类应用，如：视频监控，基站，运动手表，光猫，路由器，机顶盒等与NOR闪存相比，工业级SLC NAND在保证同等可靠性性能条件下提供4~8倍存储空间，可以满足客户同等可靠性条件下更大的存储空间不仅如此，与3D闪存相比，2D MLC NAND在中小容量产品上更有可靠性竞争力，可以为设计带来显著的可靠性优势。容量： 4GB/8GB接口：ONFI工作电压：3.3V可靠性：数据保持时间10年，编程/擦除周期：3,000次工作温度范围：-40℃~85℃封装：BGA132 （12*18mm）嵌入式解决方案其他解决方案
SSSTC （Solid State Storage Technology Corporation）

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SSSTC 的产品线包括 3D TLC 和 MLCC NAND 闪存组件，为世界级网络附加存储 (NAS) 系统、VoIP 媒体网关、自助服务亭、工业自动导引车 (AGV) 路由器、工业 PC、交换机、该制造商的 CA3 系列 NVMe PCIe SSD 体现了其在数字存储空间开辟新天地的承诺。高性能组件提供每秒高达 380K/260K 输入/输出操作的 4KB 随机读/写性能。此外，SSSTC 创造了 CA3 系列，并将设计通用性作为优先事项。该产品有 250GB、512GB 和 1TB 系列可供选择，外形尺寸为 80mm x 22mm x 3.65mm，线速为 10GB。这些特性使 CA3 SSD 适合在线事务处理、SQL 日志记录和企业服务器项目。主要产品固态硬盘闪存 – NAND / NORmSATA
Rayson 晶存科技

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小巨人”企业晶存具备完整的存储解决方案能力，产品涵盖NAND FLASH控制器芯片eMMC、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、SSD、内存模组等，覆盖消费级、工规级、车规级存储芯片公司坚持走自主研发路线，持续在NAND Flash控制器技术、FTL管理技术、LDPC纠错技术、低功耗等核心技术领域深入耕耘，提供基于NAND Flash的各类消费类和工规级别的eMMC、UFS、 eMCP 主要产品闪存控制器自主研发eMMC闪存控制器，其具备高性能、高稳定性、低功耗等特性，符合JEDECeMMC V5.1标准协议并向下兼容，支持各种主流 2D/3D SLC/MLC/TLC NAND Flash ，搭载该自研闪存控制器的eMMC产品已通过AEC-Q100车规级存储器认证，消费级嵌入式存储晶存具备完整的存储解决方案能力，推出的消费级嵌入式存储系列芯片涵盖 eMMC、DDR3/4、LPDDR4/4X SSD固态硬盘SSD(固态硬盘)采用NAND闪存，无机械部件，具低功耗、高速读写及卓越耐用性。晶存自产SSD，以最新3D NAND技术，保障产品性能领先，提升竞争力和市场响应速度。
Samsung Semiconductor 三星半导体

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从艰难起步到全球半导体巨擘，我们一直秉持着对创新的不懈追求1975 开始为发光二极管 (LED) 手表大量生产集成电路 (IC)1988 开发 4Mb DRAM1998 开始发布业界先进的 128Mb 闪存 40 纳米级 2Gb DRAM2015 开始量产基于 EUV 的 7 纳米 LPP2016 推出汽车解决方案品牌 Exynos Auto 和 ISOCELL Auto2017 开始量产第 5 代 V-NAND 2010-最近突破极限，改变未来我们不断突破极限，推动行业变革，现已蓄势待发，准备实现下一次的飞跃2010 32nm高介电金属闸极(HKMG: High-K Metal Gate)工艺研发成功；20nm级NAND 闪存量产；2011 30纳米级4Gb移动DRAM量产;推出品牌应用处理器Exynos;2013 3D垂直NAND(V-NAND)存储器开始量产；推出移动 AP Exynos 5 Octa，内置big.LITTLE DRAM，固态硬盘，嵌入式存储，CXL 存储器，多制层封装芯片，处理器，图像传感器，显示芯片，安全解决方案，电源管理芯片，LED，显示消费级存储产品SSD 固态硬盘，PSSD 移动固态硬盘，存储卡，USB 闪存盘
ICYC 意芯半导体

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公司聚焦Nand Flash芯片设计、封装测试、品牌销售为主的企业，拥有完备的存储算法、固件、硬件和工艺开发团队，核心团队来自于华为、镁光、通富微、兴森快捷等公司的中坚力量，团队具有10年以上的研发及市场经验持续为客户创造最大价值公司愿景打造行业具有影响力的存储&物联网芯片设计和制造服务商核心价值观成就客户、艰苦奋斗、自我批判、开放进取、至诚守信、团队合作质量方针时刻铭记质量是意芯生存的基石，是客户选择意芯的理由专利证书解决方案3D 和高级封装异构集成是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。车载存储和可穿戴设备等领域产品类型MSD卡；优盘；eMMC；eMCP；BGA Flash产品容量涵盖2GB-512GB可为客户提供意芯存储类相关产品的解决方案，也可以按照客户的要求进行定制化产品设计和制造服务固态硬盘SSD随着闪存技术的发展行业定制行业定制级封装：意芯行业定制级封装采用热固性环氧树脂包覆成型的无源电子元件和芯片D卡。使用热固性环氧树脂封装组件可为在恶劣环境中运行的应用提供良好的保护，以承受极端高温，振动，冲击和潮湿。

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