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严选3D立体视觉厂家，提供从3D立体视觉设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。

Inuchip 银牛微电子

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银牛微电子（无锡）有限责任公司 / 合肥银牛微电子有限责任公司是一家专注3D双目立体视觉及多传感器融合视觉处理+人工智能芯片及产品设计的高科技企业，其自研系列芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎，且是全球唯一单芯片集成 3D视觉感知、AI人工智能、SLAM实时定位建图的系统级芯片，公司致力于成为全球3D机器视觉时代的引领者和生态构建者。未来，银牛将助力全球智能终端设备实现由2D向3D的升级，努力成为3D视觉时代全球领先的半导体企业。发展历程2023年 3D+AI视觉产品入选高工移动机器人产业链TOP30榜单；与天娱数科达成战略合作，致力成为数智时代元宇宙产业核心驱动者；2022年量产R132双目立体视觉模组；量产NU4100芯片；荣获中国移动机器人（AGV/AMR）产业联盟2021-2022双年度优质供应链奖；2021年量产C158双目立体视觉模组
Smarter Eye 中科慧眼

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北京中科慧眼科技有限公司 2014年10月成立于北京，基于国际领先的双目视觉算法提供车载3D环境感知的智能驾驶方案，是国内率先推出可量产前装、准前装、车载后装立体视觉传感器的高科技公司。中科慧眼是国家高新技术企业、中关村高新技术企业、中关村前沿技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、中关村国家自主创新示范区“瞪羚企业”、低速无人驾驶产业联盟联合发起单位，是国内第一家商业化落地立体视觉感知技术的公司公司现有员工200余人，核心成员来自中科院、微软、丰田、德尔福等，拥有十余年的立体视觉技术研发经验。核心技术高稳定性立体视觉传感器高质量的光学成像系统，高精度的视差点云图双目立体视觉可应用于L0-L5自动驾驶场景基于边缘匹配的立体视觉解决方案 - 为L0-L2智能驾驶提供精确的3D感知其于稠密匹配的立体视觉解决方案 - 为L2-L5 自动驾驶提供精密的3D感知双目立体视觉产品的技术优势自主设计与制造的高质量时空同步成像光学系统主要产品主动安全系统路面预瞄系统限高限宽预警系统AEB主动安全+右侧盲区系统商用车ADAS
Vizum 伟景智能

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北京伟景智能科技有限公司（英文名“Vizum”）创立于2016年，是一家以立体智能视觉和机器人技术为核心，专注研究和生产立体视觉工业相机和人形机器人的人工智能公司，是国家级高新技术企业、北京市专精特新中小企业伟景智能独立自主开发的高精度3D立体智能相机，可应用于各种机器人及智能检测平台，目前已申请各类知识产权超过百余项，且已成功应用于工业自动化、智慧矿山、钢铁冶金、铁路、农业等行业，已经有300+种落地化智能视觉开发项目核心产品智光眼（工业3D相机）智能人形服务机器人解决方案钢铁冶金行业产品手持钢筋计数仪钢筋自动焊标系统高线挂标定位系统棒材自动计数及定位打标系统3D焊接 (猛虎平台）煤矿行业系统产品输送机流量体积监控系统矿石大小分类及定位系统皮带撕裂检测系统工业制造系统产品立体视觉引导机械臂抓取系统 Mark标识点定位跟踪系统多相机阵列融合3D建模系统石膏板表面缺陷检测系统高铁吊弦检测专用视觉传感器物流行业系统产品物流体积测量及数量统计系统3D视觉定位抓取应用平台农业系统产品大物件全方位三维建模系统台式 3D高精度彩色立体建模仪全方位人体彩色3D建模系统教育行业系统产品便携式三维成像检测平台机械臂抓取分拣展示平台桌面级三维建模仪
LANXIN 蓝芯科技

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，3D视觉检测系统，3D视觉物体识别系统，三维立体视觉系统，3D视觉随机分拣，三维视觉相机，机器人3D视觉方案，立体相机，TOF相机，3D深度相机，3D视觉上料系统，工业机器人定位系，机器人视觉定位系统，高精度3D相机，深度视觉感知系统，机器人视觉导航系统，3D视觉拆码垛，3D视觉检测，工业3D视觉相机，3D视觉货品拣选系统，结构光深度相机，Eagle深度传感器，3D视觉抓取系统，3D视觉机械上下料，工业级3D相机，深度视觉传感器，视觉导航模块，双目视觉定位系统，3D视觉码垛系统，Eagle 3D视觉传感器，3D视觉引导定位系统，包裹定位视觉系统，机器人3D视觉引导系统，3D视觉拆垛系统，双目视觉传感器，高精度悟空3D相机，机器视觉3D引导系统，3D视觉传感器抓取，机器人3D混合无序抓取，3D抓取系统，3D定位方案，3D双目立体视觉，激光3D机器视觉，3D结构光成像系统，3D码垛，3D视觉定位系统，视觉拆垛系统，3D机器视觉检测零件，3D视觉拆垛方案，3D视觉工业零件上下料，机器人拆垛解决方案，麻袋拆垛，拆码垛解决方案，视觉引导纸箱拆垛，3D视觉快递供包，3D视觉零件上料系统，3D视觉系统码垛，3D视觉混合拆垛
PhiGent 鉴智机器人

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北京鉴智机器人科技有限公司是以视觉3D理解为核心的下一代自动驾驶系统提供商，以“AI驱动世界，拓展人类边界”为使命，以“成为自动驾驶和机器人的价值创造引领者”为愿景。 2024年3月联合创始人、CEO单羿博士受邀出席2024中国电动汽车百人会论坛并在现场发表主题演讲。2024年1月双目立体视觉体系化AI解决方案重磅亮相美国CES。核心优势采用以视觉为主，兼容多传感器的灵活端到端优化方案，提供从传感器层、感知层、规控应用层的全栈产品，凭借强AI算法驱动的差异化双目立体视觉系统，实现高精度的4D空间感知。前瞻领先性持续迭代升级高性能多平台灵活部署可靠性PhiMotion智能底盘感知解决方案基于自研双目立体相机提供高精度、稠密3D感知，像素级重建路面三维信息，面向魔毯悬架、3D透明底盘、驾驶模式自适应调节等提供软硬一体感知系统解决方案在售预瞄产品鉴智机器人基于视觉感知算法优势自研双目立体视觉传感器，已获得头部主机厂大规模量产验证，可提供高精度、稠密的3D感知，输出高精度路面感知结果数据。路面预瞄双目立体视觉传感器路面预瞄控制器
Stereolabs

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是基于立体视觉和人工智能的3D深度和运动传感解决方案的领先提供商。从机器人到无人机和汽车，Stereolabs赋予了机器看到和理解的能力。就像我们看到的那样利用基于人类立体视觉的先进遥感技术,Zed相机为您的应用增加了深度感知、运动跟踪和空间理解。立体拍摄深度感知三维映射空间探测身体追踪捕捉惊人的2k3D视频与最好的低光敏感性,在最具挑战性的环境中操作。捕捉1080p高清视频在30个或WVGA100个FPS,并得到一个清晰清晰的图像。照相机 + 软件边缘空间人工智能的完整平台Zed 三维相机利用领先的多传感器,高分辨率智能立体声相机准备部署在现场。
DeepMotion 深动科技

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深动科技（DeepMotion）是一家汽车自动驾驶解决方案提供商，正在研发下一代立体视觉ADAS设备，以及下一代服务于自动驾驶的视觉众包高精地图，以解决现有解决方案构建成本极高，无法及时更新等关键问题。我们的故事自 2014 年成立以来，DeepMotion 一直致力于通过行业领先的物理模拟、人工智能驱动的动作捕捉和实时 3D 身体跟踪，让数字角色栩栩如生。
Panoramic AI 环视智能

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成都环视智能科技有限公司（以下简称“环视智能”) 成立于2024年4月，是一家专注于机器人视觉与AI感知技术的高科技企业。致力于为机器人及无人系统提供创新的视觉感知解决方案，其生产的全向3D立体视觉感知功能标准模组已应用于无人机、无人车、足式机器人、人形机器人等多种场景。此外，“环视智能”还可为量产机器人提供定制化方案。环视智能创始团队由天津大学校友师生组成，核心成员均来自视觉感知、机器人控制、语言大模型等前沿领域，不仅拥有连续创业经验，更具备将技术快速落地的强商业化能力。自公司诞生，团队聚焦瞄准机器人产业的全球性难题——视觉智能感知和极致低算力的兼备性。据了解，环视智能团队未来打造的通用视觉计算平台，助力机器人实现在边缘侧的智能感知和决策。
YongkeVision 永科视觉

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永科视觉科技（深圳）有限公司是以空间计算感知、动态识别自然交互为核心技术，全链构建三维全息、XR交互系统、数字孪生应用解决方案的科技创新型企业。产品业务涉及XR 3D核心软硬件、场景式应用内容、行业化解决方案等。我们以空间计算、动态识别交互技术为核心，以XR3D全息应用平台和XR3D全息创作工具为中轴，以三维立体视觉显示为窗口，以行业场景、数据等数字化内容为主线，致力为教育实训、军事仿真、工业仿真、应急救援、智慧城市局体系化产品布零代码可视化开发编车器和XR 3D内容生态链，体系化产品布局为用户降本增效。功能型产品空间计算感知交互技术，XR 3D全息应用平台，XR 3D全息创作工具场景式系统三维全息交互沙盘桌系统，三维全息交互显示墙系统，三维全息交互CAVE系统，三维全息交互显示一体机，翻转式触控交互数字沙盘
Arrosyn 酷芯微电子

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深度信息感知酷芯视觉AI芯片内置强大AI处理器，支持双目立体视觉、结构光和ToF三种3D视觉技术，可根据不同的应用场景灵活选择，发挥各类3D视觉技术的优势，进而满足客户需求。还可进一步丰富传感器的类型，支持多传感器接入，将多种3D视觉技术融合，与客户一起创造更多玩法，如6路摄像头避障、深度图像与可见光图像结合等。智能感知多传感器处理能力智能座舱人机交互支持多麦克风阵列，全局曝光摄像头，TOF 3D摄像头等，可实现语音控制、3D手势操作等智能化的交互。智能座舱监控系统（IMS）支持红外摄像头，3D摄像头接入，可实现包括DMS、OMS，FACE ID、体征监测、远程监控等功能。阵列计算技术研发了拥有完全自主知识产权的计算阵列技术，芯片的计算结构从2D跨入3D时代，为深度学习应用提供丰沛的计算力资源超高效率芯片互联技术利用压缩、多层次缓冲、计算重排等技术，为芯片打造高效互联结构

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