二、核心技术突破
多核异构架构：搭载ARM Cortex-M7+FPGA双处理器，实现运动控制算法硬件加速 智能调谐技术：通过实时FFT频谱分析自动识别机械谐振点，振动抑制效果提升40% 全协议支持：集成 EtherCAT/PROFINET/Modbus TCP等工业协议，配置时间缩短80% 预测性维护：内置温度/振动传感器，通过AI算法预测轴承寿命（准确率达92%） 三、典型应用场景
光伏硅片切割：配合直线电机实现 0.1μm级进给控制 包装机械：在利乐包产线实现500次/分钟的高速分度 半导体设备：晶圆搬运机械臂的重复定位精度达±2μm 物流分拣：与视觉系统协同实现200件/分钟的动态称重分拣 四、服务支持体系