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NAND芯片
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NAND芯片
NAND芯片相关厂家
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严选NAND芯片厂家,提供从NAND芯片设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
Dosilicon 东芯半导体
类型:
制造商
产品数量:
0
东芯半导体股份有限公司 成立于2014年,总部位于上海,在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司,矢志成为领先的存储
芯片
设计公司,服务全球客户。 作为Fabless
芯片
企业,东芯半导体拥有独立自主的知识产权,聚焦于中小容量
NAND
/NOR/DRAM
芯片
的研发、设计和销售,是目前国内少数可以同时提供
NAND
/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储
芯片
研发设计公司 优化整体制造环境,形成良好的处理闭环,推动产品不断精益求精自主的创新能力Independent innovation ability前瞻性产品研发,布局前沿技术,增强技术和产品持续创新能力主要产品SPI
NAND
Flash,PPI
NAND
Flash,SPI NOR Flash,DDR3(L),MCP,LPDDR,烧录器厂商应用场景工业控制,通讯网络,消费电子,移动设备,物联网IoT
Unimos 宏茂微
类型:
制造商 服务商
产品数量:
0
., Ltd.)成立于2002年,坐落于上海市青浦工业园区崧泽大道9688号,隶属于长江存储科技有限责任公司,拥有经验丰富的技术团队、先进的生产工艺和完善的品质体系,提供多样化的半导体
芯片
封测解决方案; 宏茂微拥有全系列存储器封测的一站式解决方案,产品覆盖3D
NAND
(Raw
NAND
,eMMC,UFS,eMCP)、2D
NAND
、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。 长江存储为全球合作伙伴供应3D
NAND
闪存晶圆及颗粒,嵌入式存储
芯片
以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案,广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心等领域。 通过不懈努力和技术创新,长江存储致力于成为全球领先的
NAND
闪存解决方案提供商。 主要产品覆盖3D
NAND
(Raw
NAND
,eMMC,UFS,eMCP)、2D
NAND
、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试应用领域消费电子、工业控制、物联网设备、汽车电子等领域
Yangtze Memory 长江存储
类型:
制造商
产品数量:
0
长江存储科技有限责任公司 成立于2016年7月,总部位于“江城”武汉, 是一家专注于3D
NAND
闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业,同时也提供完整的存储器解决方案。 长江存储为全球合作伙伴供应3D
NAND
闪存晶圆及颗粒, 嵌入式存储
芯片
以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案,广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心。 致力于成为存储技术的领先者 全球半导体产业的核心价值贡献者2017年10月,长江存储通过自主研发和国际合作相结合的方式,成功设计制造了中国首款3D
NAND
闪存。 2019年9月,搭载长江存储自主创新 Xtacking® 架构的第二代TLC 3D
NAND
闪存正式量产。 * 发布之时指2020年4月10日,业界指全球全部3D
NAND
闪存颗粒原厂,最高的I/O速度指1600MT/s,符合当时ONFI最高标准,最高存储密度指当时业界相同容量的
芯片
横向对比中长江存储X2-9070
He Yang Tek 扬贺扬微
类型:
制造商
产品数量:
0
公司主要致力于各型闪存控制
芯片
的设计研发及提供各类快闪型存储器(
NAND
Flash)产品的应用解决方案。 控制器研发团队成员在闪存控制
芯片
设计领域有超过20年的设计经验。闪存研发团队来自于韩国Hynix设计团队,平均设计年限超过25年。 公司目前主要产品为工业类SLC
NAND
, SD
NAND
以及P-NOR等闪存
芯片
。广泛应用于通讯设备、机顶盒、可穿戴设备及各等领域。
DERA 得瑞领新
类型:
制造商
产品数量:
0
得瑞DERA 紧跟国际技术趋势,立足于自研核心 IP 和主控
芯片
,在遵循主流存储协议的前提下充分发挥性能潜力,提供可与 Tier1级别供应商产品媲美的高品质产品。 产品研发DERA企业级主控
芯片
和固件等核心技术均为自主研发,固件开发团队和 IC 设计团队的紧密配合,保证了软硬件设计完美匹配。 EMEI 采用12nm工艺技术设计,进一步降低
芯片
面积和功耗。 EMEI
芯片
支持所有主流厂商的
NAND
颗粒,并且支持包含 ZNS 在内的 NVMe 2.0 协议,在实现性能隔离技术,提升产品性能的同时使产品拥有良好的设计灵活性。
芯片
内集成多核 CPU,以及灵活的
NAND
管理接口,可以适配当前所有国内外主流厂商的
NAND
Flash。
Unim 至讯创新
类型:
制造商
产品数量:
0
至讯创新科技(无锡)有限公司 和其全资子公司 仲联半导体(上海)有限公司, 是专注于存储产品的半导体
芯片
设计研发公司。 其核心团队由国家重点人才计划引进专家和归国博士领军,成员来源于全球知名半导体企业以及在国内有存储
芯片
10年以上研发经验人员。我们更有院士加盟助力。 公司集行业顶尖人才, 专注开发性能优异的存储
芯片
, 立志成为业界领先的半导体存储
芯片
公司。公司自主品牌UNIM至讯创新存储器系列产品,定位于消费电子,IOT,监控,网络设备等广泛的应用领域。 公司计划从
芯片
设计研发到交付,一体化产业布局,形成完整的价值链和生态系统。质量可靠性质量是全体员工共有的理念。 产品方案SLC
NAND
消费级产品产品简介:目前国内最先进2D
NAND
制程,提供业界最佳成本竞争力,凭借其卓越的成本优势,在满足应用需求条件下帮助客人完成降本增效。
Maxio 联芸科技
类型:
制造商
产品数量:
0
公司以数据管理、通用IP、SOC
芯片
为核心研发方向,是目前国际上为数不多掌握数据存储管理
芯片
核心技术企业之一。 公司推出的系列化数据存储主控
芯片
、AIoT信号处理及传输
芯片
可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。 固态硬盘控制
芯片
主要产品固态硬盘控制
芯片
联芸科技推出一系列SATA接口、PCIe(NVMe)接口的固态硬盘(SSD)控制
芯片
和解决方案,可广泛应用于个人电脑、工业电脑其他相关电子终端产品中。 联芸科技SSD控制
芯片
支持所有主流
NAND
Flash原厂的MLC、TLC及QLC
NAND
Flash,可全面覆盖消费级、工业级应用SSD产品中,大幅度提升设备的可靠性、稳定性、性能和安全性。 嵌入式存储控制
芯片
联芸科技推出一系列嵌入式存储控制
芯片
,支持所有主流
NAND
Flash原厂的MLC、TLC及QLC
NAND
Flash,该系列
芯片
以其高性能、高可靠性、高稳定性和低功耗小型化特点,可成为手机
EAST IC 东方聚成科技
类型:
制造商
产品数量:
0
深圳市东方聚成科技有限公司 成立于2012年11月,是一家专注于
芯片
研发、
芯片
封测、产品制造和销售服务为一体的国家重点高新技术企业。 公司主营产品包含Micro SD Card、UDP、SD
NAND
、SPI
NAND
、QFN、DFN、BGA、SSD、DDR、eMMC、指纹
芯片
、SIP等一系列超薄载体的
芯片
产品和封装方式,致力成为** *之一的集成电路
芯片
研发封装测试为一体提供商。 SD
NAND
存储器件SD
NAND
是一款小型化、成本低、兼容性高、满足微型化设备需求的嵌入式存储产品。 eMMC 模块遵循JEDEC 5.0/5.1标准,采用高性能MMC控制器和优质
NAND
快闪存储器等高度集成的BGA封装产品,显著减少主机处理器的存储管理负载/eMMC主要应用于智能手机、平板电脑、智能电视
Core Storage 兆芯电子
类型:
制造商
产品数量:
0
合肥兆芯电子有限公司 2015年6月成立于安徽省合肥市高新区,主要从事闪存控器与相关、eMMC、SSD固态磁盘等控制
芯片
与整机系统的设计研发和销售。 2016年11月,发布支持2D
NAND
SSD方案;2017年7月,发布支持3D
NAND
eMMC方案和支持3D
NAND
SATA SSD方案。 杰出的经营策略构成了具竞争力的条件。
AT 妙存科技
类型:
制造商
产品数量:
0
珠海妙存科技有限公司 成立于2017年,是一家致力于成为世界一流的存储控制器
芯片
及系统解决方案商。 公司坚持走自主研发路线,持续在
NAND
Flash控制器技术、FTL管理技术、LDPC纠错技术、低功耗等核心技术领域深入耕耘,提供基于
NAND
Flash的各类消费类和工规级别的eMMC、UFS、 eMCP
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