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半导体与集成电路

半导体与集成电路相关厂家

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严选半导体与集成电路厂家，提供从半导体与集成电路设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。

NEC 日本电气

类型：制造商 产品数量：4

NEC的电子设备包括半导体、显示器以及其他的电子器件。NEC还生产面向国际市场的Versa系列笔记本电脑和面向日本国内市场的Lavie系列笔记本电脑。同年，日本电气半导体(英国)有限公司建立，生产大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)。1982年，NEC推出16位的个人计算机系列“PC-9800”。同时，在中国建立合资企业，开始生产和销售数字电子交换系统和大规模集成电路。1993年，NEC的异步传输模式(asynchronous transfer mode)(ATM)交换系统在美国投入应用。 1997年，NEC推出4G的动态随机存取存储器(DRAM)，同时公司的半导体团队被授予第一届日本质量奖(Japan Quality Awards)。1998年，NEC的世界最先进的半导体研发中心落成。 2002年，日本电气电子公司(NEC Electronics Corporation)从日本电气公司中分离出来，成为一家新的半导体公司。

摄像机

热断路器和热熔断器
COCHIP 亿芯源半导体

类型：制造商 产品数量：0

厦门亿芯源半导体科技有限公司总部位于福建厦门，全国设有福州、大连、成都、威海等多个子公司，是第二批国家级专精特新重点“小巨人”企业和福建省及厦门市重点上市后备企业，并计划在未来3年内科创板或者创业板IPO 公司专注于高速光通信集成电路芯片和低功耗MCU芯片研发，承担多项国家、省部级及计划单列市政府科研项目，是国内产品种类最全、量产出货最多的光通信集成电路芯片供应商之一，主要合作伙伴有海信、光迅、华工正源等主流光模块厂商
东莞通科

类型：制造商 产品数量：0

东莞市通科电子有限公司成立于2010年，是一家专业从事半导体分立器件、芯片测试与集成电路研发设计、制造的国家级高新技术企业。 2020 年成立“半导体集成电路工程技术研究中心”，应用全自动封装测试工艺技术，产量快速增长，入库广东省半导体封装测试技术改造重点项目。2021 年获国家专、精、特、新“小巨人”称号。 2022年入选东莞市倍增计划”试点企业、成立东莞市企业技术中心，获得东莞市小信号半导体封装测试“工程技术研究中心”、东莞市小功率半导体分立器件封装测试“重点实验室”，正申请国家级CNAS实验室,与上海应用技术大学、江南大学展开半导体封装测试和晶圆集成电路设计产学研合作，开发10项专利，在研发设计上有显著竞争力。
芯榜

类型：服务商 产品数量：0

深圳市芯榜信息科技有限公司成立于2016年04月01日，经营范围包括一般经营项目是：集成电路的研发、设计与销售；半导体相关技术转让、技术咨询、技术服务；网络技术的研究、开发；企业管理咨询、商务信息咨询、（以上均不得从事信托、金融资产管理、证券资产管理及其他限制项目；根据法律、行政法规、国务院决定等规定需要审批的，依法取得相关审批文件后方可经营），许可经营项目是：集成电路的生产。
Silan 士兰微

类型：制造商 产品数量：431

成为全球卓越的半导体产品供应商士兰微始于1997杭州士兰微电子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”、“十大中国IC设计公司品牌”、“中国十强半导体企业”、“中国半导体功率器件十强企业”、“2022年中国GaN功率器件十强”、“最具影响力IC设计企业奖”、诚信、忍耐、探索、热情士兰微电子秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的核心理念，以不断发展的电子信息产品市场为依托，抓住当前半导体集成电路产业快速发展的机遇，设计与制造并举，强化投入，持续提升特色工艺集成电路产品、功率半导体、传感器的技术能力，扩大产业基础，为成就国内主要的、综合型的半导体集成电路设计与制造企业而努力，并向国际知名品牌的集成电路企业迈进！主要分子公司士兰半导体制造事业总部杭州士兰集成电路有限公司杭州士兰集昕微电子有限公司成都士兰半导体制造有限公司成都集佳科技有限公司厦门士兰集科微电子有限公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司MEMS产线（

1/3占空比通用156段LCD显示驱动电路

100A， 1200V IGBT模块

100A，1200V IGBT模块

100A，650V IGBT模块

100V电流模式PWM控制器

150A, 1200V IGBT模块

150A/1200V IGBT模块

150A，1200V IGBT模块

150A，650V IGBT模块

150V 非隔离DC-DC转换器

150V电流模式PWM控制器

1A LDO VOLTAGE REGULATOR

1A LDO 稳压器电路

200A/1200V IGBT模块

200A，650V IGBT模块

225V高压半桥驱动电路

300A，1200V IGBT模块

30A，650V IGBT模块

3A 150KHZ 40V DCDC 稳压电路

3A 50KHZ 40V DCDC 稳压电路

3DD550250PPYL

400A/650V IGBT模块

40A，1200V IGBT模块

50A， 1200V IGBT模块

50A，1200V IGBT模块

5A LDO稳压器电路

75A/1200V IGBT模块

75A，1200V IGBT模块

8～80V 输入、降压模式LED驱动芯片

950A/750V IGBT模块

NPN功率晶体管芯片

NPN型硅三极管

NPN型硅光敏三极管

N沟道增强型MOSFET芯片

PNP型硅三极管

PWM控制器

±2G/±4G/±8G/±16G三轴微机械数字加速度计

七通道低电容静电放电保护器件

三相半桥驱动电路

三端可调节输出正电压稳压器

三路立体声输入带音调和音量处理的数控四声道音频处理器

上下限非对称型塑封稳压二极管芯片

上下限非对称型玻封稳压二极管芯片

上进音小型模拟硅麦克风

两通道低电容静电放电保护器件

两通道大电流静电放电保护器件

低压MOS功率管

六路施密特触发反相器

六阵列普通电容静电放电保护器件

共阴双管芯开关二极管

具有PWM/线性调光功能的单级原边控制高功率因数LED驱动芯片

兼容IEEE 802.3 AF/AT标准的以太网受电设备（PD）控制器

兼容IEEE 802.3AF标准的PD和DC/DC控制器

内置N型功率MOSFET的同步整流控制IC

内置高压MOSFET的PWM+PFM控制器系列

内置高压MOS管的高精度原边控制开关电源

内置高压三极管的原边控制开关电源控制器

内置高压功率MOSFET的多重模式开关电源控制器

内置高压启动无VCC电容隔离型LED恒流驱动芯片

单级原边控制高功率因数LED驱动电路

单通道低侧栅极驱动器

单通道低电容静电放电保护器件

单通道低电容静电放电保护器件

双向触发二极管芯片

双运算放大器

双通道低侧栅极驱动器

四路立体声输入带音调和音量处理的数控四声道音频处理器

四通道低电容静电放电保护器件

四通道低电容静电放电保护器件

四通道大电流静电放电保护器件

四通道超低电容瞬态电压抑制芯片

塑封稳压二极管芯片

大功率MOS管、IGBT管栅极驱动芯片

带MCU的CD播放数字伺服信号处理器

带有USB，SD卡和CD接口的音频解码电路

带有USB，SD卡和高性能DSP的编解码SoC

带有霍尔感应器的无刷直流风扇驱动电路

平面高压MOS

应用于移动电源的快速充电控制芯片

开关二极管芯片

心率传感器

快恢复二极管芯片

快速关断同步整流控制器

快速恢复二极管

数字接近和环境光传感器

智能功率模块 600V/20A 3相全桥驱动

智能功率模块 600V/30A 三相全桥驱动

智能功率模块 600V/15A 三相全桥驱动

智能功率模块 600V/20A 3相全桥驱动

智能功率模块(IPM) 600V/30A 三相全桥驱动

智能功率模块(IPM)，500V/2A 三相全桥驱动

智能功率模块(IPM)，500V/5A 三相全桥驱动

智能功率模块(IPM)，600V/10A 3相全桥驱动

智能功率模块(IPM)，600V/10A三相全桥驱动

智能功率模块(IPM)，600V/15A 3相全桥驱动

智能功率模块(IPM)，600V/15A 三相全桥驱动

智能功率模块(IPM)，600V/20A 三相全桥驱动

智能功率模块(IPM)，600V/2A 三相全桥驱动

智能功率模块(IPM)，600V/2A三相全桥驱动

智能功率模块(IPM)，600V/30A 三相全桥驱动

智能功率模块(IPM)，600V/3A 三相全桥驱动

智能功率模块(IPM)，600V/3A三相全桥驱动

智能功率模块(IPM)，600V/6A 三相全桥驱动

智能功率模块（IPM），600V/5A 三相全桥驱动

汽车应用的限流可调、降压型DC-DC控制器

汽车应用的限流可调、高效降压型DC-DC转换器

玻封稳压二极管芯片

电动玩具直流电机驱动电路

电流模式PWM控制器

瞬态电压抑制二极管芯片

精密可调基准电源

绝缘栅双极型晶体管

绝缘栅双极型晶体管芯片

肖特基二极管芯片

肖特基整流管

调光信号转化电路

超快恢复二极管芯片

超快速恢复二极管

超结MOS功率管

达林顿阵列功率驱动集成电路

逆导型绝缘栅双极型晶体管

长距离光传感器

静电放电保护器件

非隔离AC-DC控制器

非隔离降压型LED恒流驱动芯片

音频编解码SoC电路

高压MOSFET芯片

高压半桥驱动电路

高性能DSP的音频处理SoC

高性能模拟硅麦克风
IXYS / Littelfuse 艾赛斯

类型：制造商 产品数量：13

IXYS 的世界 IXYS总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯和荷兰莱顿，作为一流的功率半导体制造商享誉全球。其多元化的专业功率半导体、集成电路和射频功率产品基础被全球超过 2500 家客户使用，涉及工业、运输、电信、计算机、医疗、消费和清洁技术市场。概述IXYS公司（IXYS Corporation，IC）是美国一家专注于功率半导体、射频功率半导体、数字和模拟集成电路的公司，总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯。 IXYS公司生产的集成电路用于通信中的模拟、混合信号和数字接口解决方案，如固态继电器、线卡接入开关、LitelinkTM。RF功率半导体将高速率电力转换为放大或接收。主要产品电力设备集成电路微控制器射频功率堆栈、子系统和程序集显示驱动器绿色能源与太阳能

兆欧表

板上安装温度传感器

板机接口霍耳效应/磁性传感器

磁性传感器 - 开关(固态)

磁性传感器 - 线性，罗盘（IC）
Lion 立昂微电子

类型：制造商 产品数量：0

杭州立昂微电子股份有限公司是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业，创始人为我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士公司建有浙江省重点企业研究院——“浙江省立昂微波射频集成电路企业研究院”、金瑞泓院士工作站、金瑞泓博士后企业工作站。历经近二十年的建设与发展，立昂微已经拥有一个竞争力较强的具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片与集成电路射频芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体硅材料、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频芯片三大细分领域立昂微将进一步拓宽半导体技术领域，开发高技术、高附加值的新一代半导体材料与集成电路芯片，不断扩大产业规模，提高核心竞争力，重点发展集成电路用大硅片、汽车电子用芯片、电源管理IC芯片，聚焦发展12英寸集成电路用大硅片、6英寸第二代半导体微波射频集成电路芯片，致力于早日成为具有较强竞争力的、国际一流的半导体材料、分立器件与集成电路芯片的卓越供应商。
Texas Instruments （TI）德州仪器

类型：制造商 产品数量：1697

德州仪器（Texas Instruments Incorporated, TI）是一家位于美国德克萨斯州达拉斯的跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算器技术闻名于世，主要从事数字信号处理与模拟电路方面的研究 1954年，TI研发制造了第一台晶体管收音机，1958年，在TI中新研究实验室工作的Jack Kilby发明了集成电路。1961年，TI为美国空军制造了第一台集成电路电脑。 2011年，TI以65亿美元收购美国国家半导体（National Semiconductor）后，拥有由约45000种模拟电路产品及客户设计工具组成的投资组合，这使TI成为世界上最大模拟电路元器件生产厂商在包括数字信号处理器、数字模拟转换器、模拟数字转换器、能源管理、模拟集成电路等不同产品领域都占据领先位置。无线通信也是德州仪器的一个焦点，当前全球有大约50%的移动电话都装有德州仪器生产的芯片。同时，它也生产针对应用的集成电路以及单片机等。 -无线终端商业单元 -数字光处理（DLP） -单片机 -数字信号处理器中国业务德州仪器半导体技术（上海）有限公司

Acceleration Sensor Development ToolsDevelopment Tools

Ambient Light Sensors

Ambient Light SensorsOptical Detectors & Sensors

Current Sensor Development Tools

Current Sensors

Current SensorsSensors

Distance Sensors

Hall Effect / Magnetic Sensors

Hall Effect / Magnetic SensorsSensors

Humidity Sensors

Humidity SensorsSensors

Magnetic Sensor Development Tools

Magnetic Sensor Development ToolsDevelopment Tools

Motion & Position SensorsSensors

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Multiple Function Sensor Development ToolsDevelopment Tools

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Optical Sensor Development ToolsDevelopment Tools

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Sensors

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Temperature Sensor Development ToolsDevelopment Tools

Temperature Sensor ICs

Temperature Sensor ICsSensors

Thermostats

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Touch Sensor Development ToolsDevelopment Tools

Touch Sensors

Touch SensorsSensors

专用传感器

光学传感器 - 反射式 - 模拟输出

光学传感器 - 环境光，IR 红外线，UV 紫外线传感器

光学数位转换器

光频率和光电压

图像传感器

图像传感器,镜头,摄像头

多功能

恒温器

接近传感器

板上安装温度传感器

板上安装电流传感器

板机接口霍耳效应/磁性传感器

温度传感器 - PTC 热敏电阻

温度传感器 - 模拟和数字输出

温度传感器 - 温控器 - 固态

温湿度传感器

热敏开关和热保护器

热敏电阻

生物传感器

电容触控传感器

电感式接近传感器

电流传感器

磁性传感器 - 开关(固态)

磁性传感器 - 线性，罗盘（IC）

磁性传感器 - 罗盘，磁场（模块）

识别传感器
JH 久好电子

类型：制造商 产品数量：16

北京久好电子科技有限公司创立于2014年，总部位于北京海淀区中关村发展大厦内，是一家由多年在半导体行业共同奋斗的清华校友为核心研发团队的高新技术企业。公司主要从事数模混合集成电路的设计及研发，马力天使投资有限公司为公司主要投资伙伴。物联网传感器芯片和健康可穿戴设备芯片是久好电子的主要研发方向，久好电子在超低功耗数模混合集成电路设计、极低功耗射频集成电路设计、低功耗SoC系统设计、系统与芯片设计与专业应用软件开发等领域拥有雄厚实力，久好电子采用飞速发展的微电子与计算机领域的技术成果，凭借科学严密的商务运作流程，为消费电子与工业领域不断提供高性能、高可靠性的系统电子产品，立志成为全球领先的集成电路芯片与系统解决方案供应商。

SoC

信号调理芯片

批量套件

温度传感器

温湿度传感器

电流传感器

评估套件
安徽新芯威

类型：经销商 产品数量：0

安徽新芯威半导体有限公司成立于2019年06月14日，注册地位于安徽省马鞍山市郑蒲港新区新陶路金蒲电子信息产业园3＃厂房东侧，法定代表人为夏建辉。经营范围包括半导体分立器件制造；集成电路设计；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；电子元器件制造；半导体照明器件制造；电力电子元器件制造；光伏设备及元器件制造；电器辅件制造；电子真空器件制造；显示器件制造；光电子器件制造；其他电子器件制造；电子专用材料制造；电子专用材料研发；半导体分立器件销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；半导体照明器件销售；半导体器件专用设备销售；光电子器件销售；电力电子元器件销售；电子专用材料销售；电子元器件零售；电子元器件批发；电子元器件与机电组件设备销售；电子产品销售；电子真空器件销售；国内贸易代理；进出口代理；货物进出口；技术进出口。

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