) 相对精度:±0.06hPa(或±0.5m) 绝对精度:±1hPa(或±8m) 工作压力:300~1200hPa 工作温度:-40~85°C 温度精度:±0.5°C 压力温度敏感度:0.5Pa/K 测量时间 :典型值:标准模式为 27.6ms(16 倍),最小值:3.6ms 为低精度模式
平均电流消耗量:1.7大气压力工作电流为 1.5µA, 1Hz 采样率的温度测量,备用0.5µA 电源电压:VDDIO: 2.0~5.5V VDD:1.8~3.3V
校准:使用测量校正的系数进行单独校正,产品出厂已校准 接口:I 2C 和 SPI(均具有可选的中断) 包装尺寸:8 引脚 LGA,2.0mm x 2.5mm 芯片研发、设计、生产、销售于一体的科技创新型企业,其生产的MEMS电容式压力芯片是由哈工大、沈理工的多位博导、教授带领的科研团队,进行成果转化,已获得授权10项芯片架构专利,拥有完全自主知识产权,达到《军用电子元器件可控评估 核心服务包括以下三大类型:
①共同开发:按照客户的个性化需求,与客户共同开发MEMS特色芯片,进行科技创新
②工艺测试:拥有成熟的测试设备以及流程,对设计制造的特色芯片进行功能、性能及可靠性测试。