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第三代半导体应用

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严选第三代半导体应用厂家，提供从第三代半导体应用设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。

IASEMI 三代半导体

类型：服务商 产品数量：0

江苏第三代半导体研究院有限公司（以下简称研究院）是由江苏省、苏州市、苏州工业园区共建的新型研发机构，2019年7月注册于苏州工业园区，2021年3月科技部函复批准“国家第三代半导体技术创新中心”建设。研究院以培育发展第三代半导体技术应用产业为目标，围绕国家重大发展战略和产业发展需求，聚焦第三代半导体在新型显示、5G通信、电力电子、环境与健康等领域的应用，开展第三代半导体高质量材料制备技术、器件外延技术、芯片工艺技术、应用模块设计与集成技术、相关装备技术等关键共性技术研发和成果转移转化，建立覆盖第三代半导体全产业链条、全体系的创新平台，实现技术、人才、成果等资源的可持续供给和配套能力，加快第三代半导体产业的集聚发展，推动基础研究、应用研究和产业的有机融合，逐步建成具有国际影响力的第三代半导体技术创新中心，为我国第三代半导体技术和产业的可持续发展提供战略支撑。
半导体产业网

类型：服务商 产品数量：0

提供的产品与服务包括：①举办国际第三代半导体论坛（IFWS）及先进半导体技术应用创新展（CASTAS）；②举办最具国际影响力的半导体照明行业年度盛会中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）；③搜集全球第三代半导体产业新动态中国规格最高的年度LED及第三代半导体业界盛会中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）是中国地区举办的具有国际影响力的半导体照明及智能照明行业性年度盛会。国际第三代半导体论坛（IFWS）是引领全球第三代半导体新兴产业发展，促进相关产业、技术、人才、资金、政策合力发展的全球性、全产业链合作的高端平台。至今会议已成功举办五届，以第三代半导体在电力电子技术、新一代移动通信技术、固态紫外技术等应用的国际交流与合作为重点，带动创新合作和技术转移，为全球范围的技术与商业合作缔造价值。连接全球和中国产业发展的桥梁为了增进全球于中国产业交流合作的广度和深度，除了一年一度的国际第三代半导体论坛（IFWS）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）和中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA
FLCT 艾佛光通

类型：制造商 产品数量：0

新时代、新机遇、新挑战，第三代半导体是全球战略竞争的制高点，是未来电子信息产业的基石，也是我国长期受到西方发达国家卡脖子的重大技术难题。以发展我国第三代半导体核心技术为使命的广州市艾佛光通科技有限公司，拥有以国家科技创新领军人才、国家长江学者、国家重点研发计划首席科学家等20多位博士为核心的国际一流科学家技术团队，历经10多年、投入近 10亿元的刻苦研发攻关，率先在第三代半导体的材料生长、芯片设计、制造工艺和关键装备等方面上取得多项原创性技术突破，使我国成为继美日之后，少数几个全方位掌握第三代半导体技术的国家。艾佛光通开创了完全独立自主的全链条Si基GaN、AlN等第三代半导体材料与芯片技术。艾佛光通所研发生产的多种芯片已在多个领域得到应用。艾佛光荣誉资质获得国家技术发明二等奖、广东省技术发明一等奖等省部级以上科技奖励8项已在国防上得到应用，并于国际龙头企业签订多项产品及技术开发合同获得项目：国家重点研发计划、广东省重大专项、广东省扬帆计划等已获发明专利
BASiC 基本半导体

类型：制造商 产品数量：0

深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，拥有知识产权两百余项，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块基本半导体承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的数十项研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心，荣获中国专利优秀奖、深圳市专利奖、2020“科创中国”新锐企业、“中国芯”优秀技术创新产品奖、中国创新创业大赛专业赛一等奖等荣誉。核心产品碳化硅肖特基二极管碳化硅MOSFET裸片和晶圆服务门极驱动芯片混合碳化硅分立器件汽车级全碳化硅功率模块工业级全碳化硅功率模块产品应用车用电子 , 工业电子
Precise Instrument 普赛斯仪表

类型：制造商 产品数量：175

武汉普赛斯仪表有限公司是武汉普赛斯电子股份有限公司的全资子公司，公司以源表为核心产品，专注于半导体电性能测试设备的开发、生产与销售，提供精准高效的第三代半导体材料、晶圆、器件测试的整体解决方案及服务。聚焦第三代半导体领域高端测试设备的国产化，武汉普赛斯仪表坚持自主创新研发，积极打造对标进口、国内领先的实验与测试平台。产品被国内外知名高校、科研院所以及半导体企业广泛应用，并与多家半导体测试机厂家建立长期稳定的合作关系。：光模块测试、OSA/ROSA/BOSA测试、TO测试等设备问市功率半导体行业：源表一代产品应用于国际知名通信企业2019年武汉普赛斯仪表有限公司成立2019-2020年激光半导体行业：激光器耦合测试仪：激光雷达TO老化、VCSEL晶圆等测试系统功率半导体行业：聚焦三代半，更高精度、更大电流、更大电压，产品矩阵全覆盖企业文化企业愿景成为化合物半导体光电测试仪器仪表龙头企业企业使命让半导体企业的制造与测试更高效

仪表

半导体封测

半导体测试设备
Liguan 力冠微电子装备

类型：制造商 产品数量：0

山东力冠微电子装备有限公司成立于2013年，同年6月正式成为中国电子专用设备工业协会会员；2018年11月，被山东省科技厅认定为“高新技术企业”；2019年3月被第三代半导体产业技术创新战略联盟评为副理事长单位，同年9月荣获中国创新创业大赛·国际第三代半导体专业赛优胜奖；2022年、2023年分别被山东省工信厅认定为“创新型中小企业”与“专精特新中小企业”。作为一家国家高新技术企业，公司常年与国内知名半导体企业、科研院校等保持密切合作，公司产品涵盖第一代至第四代半导体材料工艺装备，均拥有自主知识产权，完全自主可控，被广泛应用于集成电路、功率半导体、化合物半导体 经过十年的发展，已成为一家集研发、生产、销售为一体的半导体材料工艺装备制造商。不忘初心，砥砺前行。公司始终坚信“科技创新是第一生产力”的科学发展理念，坚持创新驱动，创新领航，深耕半导体行业。致力于推动半导体材料制造与装备技术的发展，通过持续的创新和投入，不断突破技术瓶颈，提高产品性能和质量，满足市场需求。
Xinergy 芯达茂微电子

类型：制造商 产品数量：0

厦门芯达茂微电子有限公司成立于2018年2月，总部位于厦门势拓稀土永磁电机产业园，由恒远国际、创合鑫材基金、芯筑投资共同发起投资，是一家专业的半导体芯片及方案设计公司。芯达茂以对标国际一流品牌、实现国产替代为己任，致力于第三代半导体及各类功率器件的研发、设计和应用。公司拥有一流的第三代半导体与功率器件的国际化研发团队，核心技术骨干均为拥有25年以上丰富专业经验的国际级专家及海内外人才。公司经过多年的产业化研发、量产改进、市场验证，现已提出数十项专利。产品主要应用于新能源汽车、光伏逆变、移动储能、UPS、工业电源、变频器等领域，为国内市场提供卓越的新型功率半导体产品及技术支持。未来，芯达茂将持续推进产品开发与技术成果转化，并依托技术、产品、渠道等综合优势，持续创新，成为功率半导体行业的领军企业。
iSABers 青禾晶元

类型：制造商 产品数量：0

北京青禾晶元半导体科技有限责任公司成立于2020年7月，聚焦于新型半导体材料的研发生产制造，公司的核心团队由教授级专家、海外高层次人才、知名教授及市场战略专家组成。青禾晶元集团是领先的晶圆异质集成技术与方案的提供商，专注于面向第三代半导体、三维集成、先进封装、功率模块集成等应用领域。从2020年至今相继投资设立了青禾晶元（晋城）半导体材料有限公司和青禾晶元（天津）半导体材料有限公司控股子公司。青禾晶元是全球少数掌握全套先进半导体材料与异质集成技术的半导体公司之一，采用具有自主知识产权的先进技术，可实现半导体材料生长、异质融合与先进封装，有效的解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题
Yangtze Memory 长江存储

类型：制造商 产品数量：0

长江存储为全球合作伙伴供应3D NAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心。致力于成为存储技术的领先者全球半导体产业的核心价值贡献者2017年10月，长江存储通过自主研发和国际合作相结合的方式，成功设计制造了中国首款3D NAND闪存。 2019年9月，搭载长江存储自主创新 Xtacking® 架构的第二代TLC 3D NAND闪存正式量产。 2020年4月，长江存储宣布第三代TLC/QLC两款产品研发成功，其中X2-6070型号作为首款第三代QLC闪存，拥有发布之时业界最高的I/O速度，最高的存储密度和最高的单颗容量。通过不懈努力和技术创新，致力于成为存储技术的领先者，全球半导体产业的核心价值贡献者。
芯瓷半导体

类型：制造商 产品数量：0

公司专注于精密陶瓷电路产品的研发、生产、销售、服务，为半导体封装提供封装基板和封装方案。国内主要合作客户为:华为、欧菲光、晶能半导体、三安光电、鸿利智汇、瑞丰光电;军工研究院所。国外合作客户:首尔半导体(我司为其国内首家供应商)、京资等。公司为环宇企业集团成员单位，公司自主开发的3D成型DPO陶瓷基板产品，是以高导热陶瓷基片为载体，创造性地整合了薄膜金属化、黄光微影、垂直互连、3D堆叠等半导体核心技术，是第三代半导体功率器件封装、新一代晶圆级封装的理想基板，在高功率半导体照明(LED)、半导体激光器(VCSEL)、5G通讯模组(PA) 绝缘栅双极二极管(IGBT 微机电系统(MEMS)传感器、聚焦型光伏组件制造、军用产品等领域有广泛的应用前景。

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