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Precision Scan Inc 正时精控
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激光
划片
激光
划片
是指聚焦后的激光束沿加工件特定位置进行单次或多次往返切割,聚焦后的激光束焦斑很小,能量极高,不断地对工件进行气化形成极细的切缝。 激光
划片
机主要有三个重要指标:划线速度,往返划线重合度和焦斑质量。 这两个系列的专用
划片
振镜在保证往返重合度≤10um的条件下速度达到目前业界最高水平。 激光产生较强的光压加热效应,形成“光
刀
”,可以用于外科手术切割组织,在眼科领域也可以做各种常规手术。利用小功率激光刺激机体,还可以增强人体的防御免疫能力,加速皮肤的新陈代谢等。 PSI优势:PSI的产品可广泛应用在众多领域,如精密加工、激光调阻、钻孔、
划片
、清洗、3D打印、激光医疗等;PSI具备国际前沿技术,1微米级定位精度,激光调阻提供≤±1um的定位精度,≤0.5um的扫描直线度
YOKOKAWA 横川机器人
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制造商
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分选机半导体器件生产设备,音圈电机与DD马达用于完成电参数测试及高精度定位、打印标识及外型尺寸检测晶圆
划片
机晶圆机械手臂将晶圆从储料盒中取出,将工件放置到预校准台上中心定位后,直驱产品承载晶圆及多角度定位送到工作台上进行切削作业 激光束照射到工件表面,使工件达到熔点或沸点,同...激光焊接机激光是20世纪以来人类的一项重大发明,它的亮度是太阳的100亿倍,被称为“最快的
刀
”、“最准的尺”、“最亮的光”。
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南通伟腾半导体专用材料项目正式开工
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2023-09-24
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